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NJ-CMI165是一款人性化設(shè)計(jì),、堅(jiān)固耐用的世界帶溫度補(bǔ)償功能的手持式銅箔測(cè)厚儀,。一直以來(lái),，
面銅測(cè)量的結(jié)果往往受到樣品溫度的影響,。CMI165的溫度補(bǔ)償功能解決了這個(gè)問(wèn)題,，確保測(cè)量結(jié)果精
確而不受銅箔溫度的影響,。這款多用途的手持式測(cè)厚儀配有探針?lè)雷o(hù)罩,，確保探針的耐用性,，即使在惡
劣的使用條件下也可以照常進(jìn)行檢測(cè)。
CMI165帶溫度補(bǔ)償功能的面銅測(cè)厚儀的特點(diǎn)
- 可測(cè)試高溫的PCB銅箔
- 顯示單位可為mils,，μm或oz
- 可用于銅箔的來(lái)料檢驗(yàn)
- 可用于蝕刻或整平后的銅厚定量測(cè)試
- 可用于電鍍銅后的面銅厚度測(cè)試
- 配有SRP-T1,，帶有溫度補(bǔ)償功能的面銅測(cè)試頭
- 可用于蝕刻后線路上的面銅厚度測(cè)試
CMI165®帶溫度補(bǔ)償功能的面銅測(cè)厚儀 手持式面銅測(cè)厚儀，牛津儀器CMI165系列用于測(cè)試高/低溫的PCB銅箔,、蝕刻或整平后的銅厚定量測(cè)試,、電鍍銅后的面銅厚度測(cè)量，在PCB鉆孔,、剪裁,、電鍍等工序前進(jìn)行相關(guān)銅箔來(lái)料檢驗(yàn)
牛津儀器CMI165手持式面銅測(cè)厚儀厚度測(cè)量范圍：
化學(xué)銅：0.25μm–12.7μm(0.01mils–0.5mils)
電鍍銅：2.0μm–254μm(0.1mil–10mil)
線性銅線寬范圍：203μm–7620μm(8mil–300mil)
儀器再現(xiàn)性：0.08μm at 20μm(0.003 mils at 0.79 mils)
顯示單位：mil、μm,、oz
操作界面：英文,、簡(jiǎn)體中文
存 儲(chǔ) 量：9690條檢測(cè)結(jié)果(測(cè)試日期時(shí)間可自行設(shè)定)
測(cè)量模式：固定測(cè)量、連續(xù)測(cè)量,、自動(dòng)測(cè)量模式
統(tǒng)計(jì)分析：數(shù)據(jù)記錄,，平均數(shù)，標(biāo)準(zhǔn)差,，上下限提醒功能
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