為什么研發(fā)過程中用到紅外熱像儀,？

在研發(fā)過程中，溫度是影響產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵,，利用紅外熱像儀測量電子元器件發(fā)熱及電路板的熱分布情況,，可以分析電路設(shè)計存在的不足,，更全面了解產(chǎn)品缺陷，完善設(shè)計,。

一,、電路元器件溫升分析

溫度會影響電路器件的可靠性。隨著溫度增加,，電路元器件熱失效率呈指數(shù)增長,，電路元器件的溫度在70℃~80℃水平上每升高1℃，可靠性則下降5%,。

二,、電路板溫度場分布分析

合理的元件排布方式，可有效降低溫升,，紅外熱像儀可協(xié)助工程師檢測PCB線路板溫度分布狀態(tài),，避免缺陷，提高產(chǎn)品可靠性,。

三,、查找缺陷分析問題

短路、虛焊,、元器件故障會影響電路正常工作,，紅外熱像儀可協(xié)助工程師無需線路圖情況下，迅速定位故障點,，提高維修效率,。

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