EGSF-IIIφ175環(huán)保型圓盤(pán)粉碎機(jī)

來(lái)源：上海雷韻儀器廠家直銷 2017年01月10日 15:23

EGSF-IIIφ175型圓盤(pán)粉碎機(jī)適用于地質(zhì),、冶金、化工,、建材等工業(yè)部門和大專院校,、科研單位的試驗(yàn)室，對(duì)5mm以下粒度試料進(jìn)行粉碎,，粉碎后的試料zui細(xì)可達(dá)200目,。

此設(shè)備結(jié)構(gòu)合理，可連續(xù)加料進(jìn)行粉碎,。內(nèi)設(shè)兩塊直立相對(duì)的磨盤(pán),，其中之一加以固定，另一磨盤(pán)轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)使試樣粉碎,，是目前國(guó)內(nèi)*的性能優(yōu)良的粉碎設(shè)備。

技術(shù)參數(shù)：

圓盤(pán)直徑（毫米）	φ175
進(jìn)料粒度（毫米）	≤6
出料粒度（毫米）	0.1
立軸速度（轉(zhuǎn)/分）	622
粉碎能力（公斤/小時(shí)）	25
電動(dòng)機(jī)功率（千瓦）	1.1
外形尺寸（毫米）	750×560×460
設(shè)備重量（公斤）	約120

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