1,、普通型小型

主要用途

IM系列工具顯微鏡能方便地讀取千分表頭示值,，測(cè)量工件的孔徑、孔距等尺寸以及角度,、使用任選的目鏡組還能檢驗(yàn)螺紋以及齒輪形狀等,。設(shè)計(jì)非常緊湊、重量輕,、設(shè)置在加工現(xiàn)場(chǎng)受到限制的場(chǎng)所,。

儀器的主要技術(shù)指標(biāo)及規(guī)格

顯微鏡總放大率：30X　普通型小型工具顯微鏡IM

目鏡：15X

物鏡：2X

測(cè)量范圍：50x50mm（2"x2")

測(cè)量精度：0.01mm

讀數(shù)裝置測(cè)微頭移動(dòng)量：25mm（1")

讀數(shù)手輪格值：0.002mm(0.0001")

測(cè)角目鏡分劃值：6′

角度范圍：0-360°

載物臺(tái)面尺寸：152xl52mm

載物玻璃有效尺寸： 96mmx96mm

zui大載重量（玻璃上面）： 5kg

聚焦方式：手動(dòng)，工件zui大高度110mm

照明裝置：透射,，帶綠色濾光片,，亮度可調(diào)，

單燈傾斜反射照明,，亮度可調(diào)節(jié),，光源 24V2W

儀器重量：15kg

2、電腦型工具顯微鏡JX13B

主要用途

微機(jī)型工具顯微鏡JX13B是在數(shù)字式工具顯微鏡JX11B的基礎(chǔ)上采用計(jì)算機(jī)技術(shù)對(duì)測(cè)量數(shù)據(jù)進(jìn)行數(shù)據(jù)處理,。配置了優(yōu)于影象法和軸切法的雙光束干涉條紋測(cè)量法使微機(jī)型萬(wàn)工顯系統(tǒng)性能得到了大大提高,，軟件的可組合性和可開發(fā)性增強(qiáng)了系統(tǒng)的功能，在更大范圍內(nèi)滿足廣大用戶的需要。微機(jī)型工具顯微鏡是機(jī)械,、電子制造業(yè),、計(jì)量測(cè)試所廣泛使用的一種多用途計(jì)量?jī)x器?？梢杂脕頊y(cè)量量程內(nèi)的任何零件的尺寸,、形狀、角度和位置,。

典型測(cè)量對(duì)象有：

測(cè)量各種成型零件如樣板,、樣板車刀、樣板銑刀,、沖模和凸輪的形狀,。

測(cè)量外螺紋（螺紋塞規(guī)、絲桿和蝸桿等）的中徑,、小徑、螺距,、牙型半角,。

測(cè)量齒輪滾刀的導(dǎo)程、齒形和牙型角,。

測(cè)量電路板,、鉆模或孔板上的孔的位置度,，鍵槽的對(duì)稱度等形位誤差,。

主要技術(shù)指標(biāo)及規(guī)格測(cè)量范圍：

X向行程：200㎜ 圓工作臺(tái)直徑：φ213㎜

Y向行程：100㎜ 平工作臺(tái)尺寸（㎜）：260×270

測(cè)角目鏡角度分劃范圍：360° 頂針間的zui大夾緊長(zhǎng)度：700㎜

螺紋輪廓目鏡角度分劃范圍：±7° 頂針間能容納的zui大直徑：φ100㎜

圓工作臺(tái)角度分劃范圍：0°~360° 高頂針架zui大夾緊長(zhǎng)度：200㎜

圓分度頭角度分劃范圍：0°~360° 高頂針架能容納的zui大直徑：φ250㎜

主顯微鏡立柱的傾斜范圍：±12° 干涉狹縫旋轉(zhuǎn)范圍：±90°

分度值：X、Y向分度值：0.0002㎜ 圓工作臺(tái)角度分度值：30″

測(cè)角目鏡角度分度值：1′ 圓分度頭角度分度值：1′

輪廓 目鏡角度分度值：±12 主顯微鏡立柱傾斜角度分度值：30′

測(cè)量準(zhǔn)確度（被測(cè)件與儀器溫度差別不大于0.5℃,，儀器室內(nèi)溫度20℃±1℃）：

（1+L/100）μm,，其中L為測(cè)量長(zhǎng)度，單位：㎜ 　光學(xué)定位器的主要技術(shù)參數(shù)：

測(cè)桿垂直方向擺動(dòng)范圍：±3° 定位變動(dòng)性：<1μm

孔徑大于5㎜時(shí),，可測(cè)孔的zui大深度：≈15㎜ 測(cè)力（N）：0.1±0.03

測(cè)量范圍（㎜）：5-200

儀器主機(jī)外形尺寸（㎜）長(zhǎng)×寬×高=1300×1250×80

儀器主機(jī)重量：450㎏

     迪合光電科技（上海）有限公司是以經(jīng)營(yíng),、開發(fā)、應(yīng)用,、服務(wù)于一體的上海自貿(mào)區(qū)技術(shù)企業(yè),，致力于為工業(yè)，電子制造業(yè)和科研領(lǐng)域用戶提供顯微光學(xué)檢測(cè)和自動(dòng)影像測(cè)量,，計(jì)量, 分析及過程控制等解決方案,。本公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于：汽車電子，汽車零部件,，鋼鐵行業(yè),，光電顯示制造,電子零件制造,精密部件加工、半導(dǎo)體晶圓測(cè)試,、微納電子制造,，科研高校等領(lǐng)域,。