低溫試驗(yàn)

全年溫度通常在0℃ ~ +40℃的范圍內(nèi), 一般冬天時(shí)低溫常介于
-32℃ ~ -46℃之間,，-51℃出現(xiàn)機(jī)率則小于20%。
  不同類型的產(chǎn)品采用的測(cè)試條件也不同.例如: 消費(fèi)性電子環(huán)境試驗(yàn)溫度通常介于+5℃~ -5℃之間,，網(wǎng)通類產(chǎn)品與工業(yè)用產(chǎn)品因使用壽命考量通常藉于-5℃~-20℃之間，若屬長(zhǎng)期戶外使用之產(chǎn)品則建議其耐環(huán)境溫度至少應(yīng)-30℃才能有竹垢的可靠度水準(zhǔn).

     IEC對(duì)于試驗(yàn)前處理,、試驗(yàn)后處理,、升溫速度、溫度穩(wěn)定定義,、溫度柜負(fù)載條件,、被測(cè)物與溫度柜體積比等均有予以規(guī)范。

     在應(yīng)用上通常區(qū)分為儲(chǔ)存低溫試驗(yàn)（Low Temperature Storage Test）與操作低溫試驗(yàn)（Low Temperature Operating Test）,，進(jìn)行操作時(shí)強(qiáng)烈建議須執(zhí)行低溫啟動(dòng)試驗(yàn)（Cold start test）,，因在實(shí)務(wù)經(jīng)驗(yàn)中多數(shù)產(chǎn)品均存在著在低溫下出現(xiàn)電源無(wú)法啟動(dòng)現(xiàn)象。若能在執(zhí)行時(shí)伴隨著產(chǎn)品zui低工作電壓一并進(jìn)行則更佳,。

     常見低溫效應(yīng)包括低溫?zé)o法啟動(dòng),、材料龜裂、玻璃材料脆化,、可動(dòng)部份卡死,、潤(rùn)滑特性改變等現(xiàn)象.