電子廠房除濕機(jī)的詳細(xì)信息和相關(guān)資料: 電子產(chǎn)品的存放受環(huán)境受環(huán)境影響嚴(yán)重,只要出現(xiàn)下雨天氣,電子產(chǎn)品就會(huì)迅速受潮,成設(shè)備銹蝕,，難以正常使用,，而且嚴(yán)重的更有可能出現(xiàn)短路狀況,，這會(huì)導(dǎo)致整個(gè)設(shè)備損毀，造成非常嚴(yán)重的后果?，F(xiàn)在人們韋為了應(yīng)對(duì)這一問題都在購買使用除濕機(jī),，不過還有很多人對(duì)這款設(shè)備不太了解，其實(shí)這款產(chǎn)品也已經(jīng)出現(xiàn)了很長時(shí)間,，在國內(nèi)外都擁有很多的客戶,。

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正島ZD-8168C技術(shù)參數(shù)：

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正島ZD-8168C產(chǎn)品六大核心配置優(yōu)勢：

	優(yōu)勢一：【整機(jī)內(nèi)結(jié)構(gòu)精巧】 機(jī)組框架結(jié)構(gòu)精巧,，管路布置合理有序,；采用風(fēng)系統(tǒng)和制冷系統(tǒng)相對(duì)獨(dú)立的結(jié)構(gòu)，便于維修保養(yǎng),。		優(yōu)勢二：【高效節(jié)能壓縮機(jī)】 機(jī)組制冷系統(tǒng)采用品牌渦旋式壓縮機(jī)和綠色環(huán)保制冷劑,，更具高效、節(jié)能,、環(huán)保,、*等特點(diǎn)。
	優(yōu)勢三：【配套內(nèi)螺紋銅管】 機(jī)組優(yōu)化后的熱交換器,，配以高親水性能的鋁翅片套內(nèi)螺紋銅管,， 熱交換充分；人性化的設(shè)計(jì),，智能調(diào)節(jié)簡易,。		優(yōu)勢四：【大風(fēng)量高效風(fēng)機(jī)】 機(jī)組選用濟(jì)南通風(fēng)外轉(zhuǎn)子低噪音大風(fēng)量高效風(fēng)機(jī),雙離心風(fēng)輪濟(jì)南循環(huán)系統(tǒng),，體積小，效率高,，噪聲低,，運(yùn)轉(zhuǎn)平穩(wěn)。
	優(yōu)勢五：【微電腦自動(dòng)控制】 機(jī)組配有微電腦自動(dòng)控制器&日本神榮高精度溫濕度傳感器,，全自動(dòng)控制面板,，人機(jī)對(duì)話界面，智能化輕觸式按鍵操作,。		優(yōu)勢六：【配多重安全保護(hù)】 機(jī)組電氣組件如濟(jì)南開關(guān),交流接觸器和熱繼電器等均采用品牌,，并配置高低壓、過載,、欠壓逆壓等安全保護(hù)裝置,。

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每年都有很多因潮濕損壞的電子產(chǎn)品，這造成了資源浪費(fèi),，也造成了財(cái)產(chǎn)損失,，所欲i我們非常有必要使用除濕機(jī)去除潮濕，它可以非?？焖俚娜コ睗?，這樣就可保證產(chǎn)品的質(zhì)量與壽命。歡迎您對(duì)提出寶貴的意見和建議,，您提交的任何關(guān)于倉庫除濕機(jī),，庫房抽濕機(jī)的信息，都將由我們專人負(fù)責(zé)處理,。如果不能解決您的疑問,，請您。

的相關(guān)信息：

濕度敏感器件（MSD）對(duì)SMT生產(chǎn)直通率和產(chǎn)品的可靠性的影響不亞于ESD,，所以認(rèn)識(shí)MSD的重要性,，深入了解MSD的損害機(jī)理，學(xué)習(xí)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn),，通過規(guī)范化MSD的過程控制方法，避免由于吸濕造成在回流焊接過程中的元器件損壞來降低由此造成的產(chǎn)品不良率,，提高產(chǎn)品的可靠性是SMT不可推脫的責(zé)任,。MSD的發(fā)展趨電子制造行業(yè)的發(fā)展趨勢使得MSD問題迫在眉睫。

*,，新興信息技術(shù)的產(chǎn)生和發(fā)展,，對(duì)電子產(chǎn)品可靠性提出了更高的要求。由于對(duì)單一器件缺陷率的要求,，在裝配檢測過程中不允許有明顯的缺陷漏檢率,。第二,，封裝技術(shù)的不斷變化導(dǎo)致濕度敏感器件和更高濕度等級(jí)的敏感器件的使用量在不斷增加。比如：更短的發(fā)展周期,、越來越小的封裝尺寸,、更細(xì)的間距、新型封裝材料的使用,、更大的發(fā)熱量和尺寸更大的集成電路等,。

第三，面陣列封裝器件（如：BGA,CSP）使用數(shù)量的不斷增加更明顯的影響著這一狀況,。因?yàn)槊骊嚵蟹庋b器件趨向于采用卷帶封裝,，每盤卷帶可以容納非常多的器件。與IC托盤封裝相比,，卷帶封裝無疑延長了器件的曝露時(shí)間,。第四，雖然貼裝無鉛化頗具爭議,，但隨著它的不斷推進(jìn),，也會(huì)給MSD的等級(jí)造成重大影響。無鉛合金的回流峰值溫度更高,，它可能使MSD的濕度敏感性至少下降1或2個(gè)等級(jí),，所以必須重新確認(rèn)現(xiàn)在的所有器件的品質(zhì)。

由于產(chǎn)品大量定制化和物料外購化的大舉推進(jìn),。在PCB裝配行業(yè),，這種現(xiàn)象轉(zhuǎn)變?yōu)?ldquo;高混合”型生產(chǎn)。通常,，每種產(chǎn)品生產(chǎn)數(shù)量的減小導(dǎo)致了生產(chǎn)線的頻繁切換,，同時(shí)延長了濕度敏感器件的曝露時(shí)間。每當(dāng)生產(chǎn)線切換為其他產(chǎn)品時(shí),，許多已經(jīng)裝到貼片機(jī)上的器件不得不拆下來,。這就意味著，大量沒有用完的托盤器件和卷帶器件暫時(shí)儲(chǔ)存起來以備后用,。這些封裝在托盤和卷帶里的沒有用完的濕度敏感器件,，很可能在重返生產(chǎn)線并進(jìn)行zui后的焊接以前，就超過了其zui大濕度容量,。在裝配和處理期間,，不僅額外的曝露時(shí)間可以導(dǎo)致濕度過敏，而且干燥儲(chǔ)存的時(shí)間長短也對(duì)此有影響,。

 
濕度敏感器件根據(jù)標(biāo)準(zhǔn),，MSD主要指非氣密性（Non-Hermetic）SMD器件。包括塑料封裝,、其他透水性聚合物封裝（環(huán)氧,、有機(jī)硅樹脂等）,。一般IC、芯片,、電解電容,、LED等都屬于非氣密性SMD器件。的濕度敏感級(jí)別按J-STD-020標(biāo)準(zhǔn)分為6大類,。其首要區(qū)別在于Floor Life（車間壽命）,、體積大小及受此影響的回流焊接表面溫度。影響MSL的因素主要有

   工程研究顯示,，經(jīng)過溫度曲線設(shè)置相同的焊接爐子時(shí),，體積較小的SMD器件達(dá)到的溫度要比體積大的器件的溫度高。因此體積偏小的器件會(huì)被劃分到回流溫度較高的一類,。雖然采用熱風(fēng)對(duì)流回流焊可以減小這種由于封裝大小造成的溫度差異,，但這種溫度差異還是客觀存在的。這里提到的“體積”為長×寬×高,，這些尺寸不包括外部管腳,，溫度指的是器件上表面的溫度。

濕度敏級(jí)別為1的,，不是濕度敏感器件,。在MSD暴露在大氣中的過程中，大氣中的水分會(huì)通過擴(kuò)散滲透到濕度敏感器件的封裝材料內(nèi)部,。當(dāng)器件經(jīng)過貼片貼裝到PCB上以后,，要流到回流焊爐內(nèi)進(jìn)行回流焊接。在回流區(qū),，整個(gè)器件要在183度以上30-90s左右,，zui高溫度可能在210-235度（SnPb共晶），無鉛焊接的峰值會(huì)更高,，在245度左右,。在回流區(qū)的高溫作用下，器件內(nèi)部的水分會(huì)快速膨脹,，器件的不同材料之間的配合會(huì)失去調(diào)節(jié),，各種連接則會(huì)產(chǎn)生不良變化，從而導(dǎo)致器件剝離分層或者爆裂,，于是器件的電氣性能受到影響或者破壞,。破壞程度嚴(yán)重者，器件外觀變形,、出現(xiàn)裂縫等（通常稱作“爆米花”）。像ESD破壞一樣,，大多數(shù)情況下,，肉眼是看不出來這些變化的,，而且在測試過程中，MSD也不會(huì)表現(xiàn)為*失效,。