電子廠(chǎng)房除濕機(jī)的詳細(xì)信息和相關(guān)資料: 電子產(chǎn)品的存放受環(huán)境受環(huán)境影響嚴(yán)重,只要出現(xiàn)下雨天氣,電子產(chǎn)品就會(huì)迅速受潮,成設(shè)備銹蝕,，難以正常使用,，而且嚴(yán)重的更有可能出現(xiàn)短路狀況，這會(huì)導(dǎo)致整個(gè)設(shè)備損毀,，造成非常嚴(yán)重的后果?，F(xiàn)在人們韋為了應(yīng)對(duì)這一問(wèn)題都在購(gòu)買(mǎi)使用除濕機(jī)，不過(guò)還有很多人對(duì)這款設(shè)備不太了解,，其實(shí)這款產(chǎn)品也已經(jīng)出現(xiàn)了很長(zhǎng)時(shí)間,，在國(guó)內(nèi)外都擁有很多的客戶(hù),。

歡迎您的詳細(xì)信息,！型號(hào)和種類(lèi)有很多,不同品牌和型號(hào)的價(jià)格及應(yīng)用范圍也會(huì)有細(xì)微的差別,而我們將會(huì)為您提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和*的售后服務(wù)。

正島ZD-8168C技術(shù)參數(shù)：

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正島ZD-8168C產(chǎn)品六大核心配置優(yōu)勢(shì)：

	優(yōu)勢(shì)一：【整機(jī)內(nèi)結(jié)構(gòu)精巧】 機(jī)組框架結(jié)構(gòu)精巧,，管路布置合理有序,；采用風(fēng)系統(tǒng)和制冷系統(tǒng)相對(duì)獨(dú)立的結(jié)構(gòu)，便于維修保養(yǎng),。		優(yōu)勢(shì)二：【高效節(jié)能壓縮機(jī)】 機(jī)組制冷系統(tǒng)采用品牌渦旋式壓縮機(jī)和綠色環(huán)保制冷劑,，更具高效、節(jié)能,、環(huán)保,、*等特點(diǎn)。
	優(yōu)勢(shì)三：【配套內(nèi)螺紋銅管】 機(jī)組優(yōu)化后的熱交換器,，配以高親水性能的鋁翅片套內(nèi)螺紋銅管,， 熱交換充分；人性化的設(shè)計(jì),，智能調(diào)節(jié)簡(jiǎn)易,。		優(yōu)勢(shì)四：【大風(fēng)量高效風(fēng)機(jī)】 機(jī)組選用濟(jì)南通風(fēng)外轉(zhuǎn)子低噪音大風(fēng)量高效風(fēng)機(jī),雙離心風(fēng)輪濟(jì)南循環(huán)系統(tǒng),，體積小,，效率高，噪聲低,，運(yùn)轉(zhuǎn)平穩(wěn),。
	優(yōu)勢(shì)五：【微電腦自動(dòng)控制】 機(jī)組配有微電腦自動(dòng)控制器&日本神榮高精度溫濕度傳感器，全自動(dòng)控制面板,，人機(jī)對(duì)話(huà)界面,，智能化輕觸式按鍵操作,。		優(yōu)勢(shì)六：【配多重安全保護(hù)】 機(jī)組電氣組件如濟(jì)南開(kāi)關(guān),交流接觸器和熱繼電器等均采用品牌，并配置高低壓,、過(guò)載,、欠壓逆壓等安全保護(hù)裝置。

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每年都有很多因潮濕損壞的電子產(chǎn)品,，這造成了資源浪費(fèi),，也造成了財(cái)產(chǎn)損失，所欲i我們非常有必要使用除濕機(jī)去除潮濕,，它可以非?？焖俚娜コ睗瘢@樣就可保證產(chǎn)品的質(zhì)量與壽命,。歡迎您對(duì)提出寶貴的意見(jiàn)和建議,，您提交的任何關(guān)于倉(cāng)庫(kù)除濕機(jī)，庫(kù)房抽濕機(jī)的信息,，都將由我們專(zhuān)人負(fù)責(zé)處理,。如果不能解決您的疑問(wèn)，請(qǐng)您,。

的相關(guān)信息：

濕度敏感器件（MSD）對(duì)SMT生產(chǎn)直通率和產(chǎn)品的可靠性的影響不亞于ESD,，所以認(rèn)識(shí)MSD的重要性，深入了解MSD的損害機(jī)理,，學(xué)習(xí)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn),，通過(guò)規(guī)范化MSD的過(guò)程控制方法，避免由于吸濕造成在回流焊接過(guò)程中的元器件損壞來(lái)降低由此造成的產(chǎn)品不良率,，提高產(chǎn)品的可靠性是SMT不可推脫的責(zé)任,。MSD的發(fā)展趨電子制造行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)使得MSD問(wèn)題迫在眉睫。

*,，新興信息技術(shù)的產(chǎn)生和發(fā)展,，對(duì)電子產(chǎn)品可靠性提出了更高的要求。由于對(duì)單一器件缺陷率的要求,，在裝配檢測(cè)過(guò)程中不允許有明顯的缺陷漏檢率,。第二，封裝技術(shù)的不斷變化導(dǎo)致濕度敏感器件和更高濕度等級(jí)的敏感器件的使用量在不斷增加,。比如：更短的發(fā)展周期,、越來(lái)越小的封裝尺寸、更細(xì)的間距,、新型封裝材料的使用,、更大的發(fā)熱量和尺寸更大的集成電路等。

第三,，面陣列封裝器件（如：BGA,CSP）使用數(shù)量的不斷增加更明顯的影響著這一狀況,。因?yàn)槊骊嚵蟹庋b器件趨向于采用卷帶封裝,，每盤(pán)卷帶可以容納非常多的器件。與IC托盤(pán)封裝相比,，卷帶封裝無(wú)疑延長(zhǎng)了器件的曝露時(shí)間,。第四，雖然貼裝無(wú)鉛化頗具爭(zhēng)議,，但隨著它的不斷推進(jìn),，也會(huì)給MSD的等級(jí)造成重大影響。無(wú)鉛合金的回流峰值溫度更高,，它可能使MSD的濕度敏感性至少下降1或2個(gè)等級(jí),，所以必須重新確認(rèn)現(xiàn)在的所有器件的品質(zhì)。

由于產(chǎn)品大量定制化和物料外購(gòu)化的大舉推進(jìn),。在PCB裝配行業(yè),，這種現(xiàn)象轉(zhuǎn)變?yōu)?ldquo;高混合”型生產(chǎn)。通常,，每種產(chǎn)品生產(chǎn)數(shù)量的減小導(dǎo)致了生產(chǎn)線(xiàn)的頻繁切換,，同時(shí)延長(zhǎng)了濕度敏感器件的曝露時(shí)間。每當(dāng)生產(chǎn)線(xiàn)切換為其他產(chǎn)品時(shí),，許多已經(jīng)裝到貼片機(jī)上的器件不得不拆下來(lái),。這就意味著，大量沒(méi)有用完的托盤(pán)器件和卷帶器件暫時(shí)儲(chǔ)存起來(lái)以備后用,。這些封裝在托盤(pán)和卷帶里的沒(méi)有用完的濕度敏感器件,，很可能在重返生產(chǎn)線(xiàn)并進(jìn)行zui后的焊接以前，就超過(guò)了其zui大濕度容量,。在裝配和處理期間,，不僅額外的曝露時(shí)間可以導(dǎo)致濕度過(guò)敏，而且干燥儲(chǔ)存的時(shí)間長(zhǎng)短也對(duì)此有影響,。

 
濕度敏感器件根據(jù)標(biāo)準(zhǔn),，MSD主要指非氣密性（Non-Hermetic）SMD器件。包括塑料封裝,、其他透水性聚合物封裝（環(huán)氧,、有機(jī)硅樹(shù)脂等）。一般IC,、芯片,、電解電容、LED等都屬于非氣密性SMD器件,。的濕度敏感級(jí)別按J-STD-020標(biāo)準(zhǔn)分為6大類(lèi),。其首要區(qū)別在于Floor Life（車(chē)間壽命）,、體積大小及受此影響的回流焊接表面溫度,。影響MSL的因素主要有

   工程研究顯示,，經(jīng)過(guò)溫度曲線(xiàn)設(shè)置相同的焊接爐子時(shí)，體積較小的SMD器件達(dá)到的溫度要比體積大的器件的溫度高,。因此體積偏小的器件會(huì)被劃分到回流溫度較高的一類(lèi),。雖然采用熱風(fēng)對(duì)流回流焊可以減小這種由于封裝大小造成的溫度差異，但這種溫度差異還是客觀(guān)存在的,。這里提到的“體積”為長(zhǎng)×寬×高,，這些尺寸不包括外部管腳，溫度指的是器件上表面的溫度,。

濕度敏級(jí)別為1的,，不是濕度敏感器件。在MSD暴露在大氣中的過(guò)程中,，大氣中的水分會(huì)通過(guò)擴(kuò)散滲透到濕度敏感器件的封裝材料內(nèi)部,。當(dāng)器件經(jīng)過(guò)貼片貼裝到PCB上以后，要流到回流焊爐內(nèi)進(jìn)行回流焊接,。在回流區(qū),，整個(gè)器件要在183度以上30-90s左右，zui高溫度可能在210-235度（SnPb共晶）,，無(wú)鉛焊接的峰值會(huì)更高,，在245度左右。在回流區(qū)的高溫作用下,，器件內(nèi)部的水分會(huì)快速膨脹,，器件的不同材料之間的配合會(huì)失去調(diào)節(jié)，各種連接則會(huì)產(chǎn)生不良變化,，從而導(dǎo)致器件剝離分層或者爆裂,，于是器件的電氣性能受到影響或者破壞。破壞程度嚴(yán)重者,，器件外觀(guān)變形,、出現(xiàn)裂縫等（通常稱(chēng)作“爆米花”）。像ESD破壞一樣,，大多數(shù)情況下,，肉眼是看不出來(lái)這些變化的，而且在測(cè)試過(guò)程中,，MSD也不會(huì)表現(xiàn)為*失效,。