溫度壓力記錄儀應用在倉庫和車間里,，有于倉管溫度變化異常，必須不定時查看,、記錄倉庫和車間的濕度值,，并對異常情況進行調節(jié)。
絕大部分電子產品都要求在干燥條件下作業(yè)和存放,。據統計,，每年有1/4以上的工業(yè)制造不良品與潮濕的危害有關。對于電子工業(yè),，潮濕的危害已經成為影響產品質量的主要因素之一,。
1．集成電路：潮濕對半導體產業(yè)的危害主要表現在潮濕能透過ic塑料封裝從引腳等縫隙侵入IC內部，產生IC吸濕現象,。在SMT過程的加熱環(huán)節(jié)中形成水蒸氣,，產生的壓力導致IC樹脂封裝開裂，并使IC器件內部金屬氧化,，導致產品故障,。此外，當器件在pcb板的焊接過程中,，因水蒸氣壓力的釋放,，亦會導致虛焊,。
根據IPC-M190 J-STD-033標準，在高濕空氣環(huán)境暴露后的SMD元件,，必需將其放置在10%RH濕度以下的干燥箱中放置暴露時間的10倍時間,，才能恢復元件的“車間壽命”，避免報廢,，保障安全,。
2．液晶器件：液晶顯示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、濾鏡片在生產過程中雖然要進行清洗烘干,，但待其降溫后仍然會受潮氣的影響,，降低產品的合格率。因此在清洗烘干后應存放于40%RH以下的干燥環(huán)境中。
3．其它電子器件：電容器、陶瓷器件,、接插件、開關件,、焊錫、PCB,、晶體,、硅晶片、石英振蕩器,、SMT膠,、電極材料粘合劑、電子漿料,、高亮度器件等,，均會受到潮濕的危害。
作業(yè)過程中的電子器件：封裝中的半成品到下一工序之間,；PCB封裝前以及封裝后到通電之間,；拆封后但尚未使用完的IC、BGA,、PCB等；等待錫爐焊接的器件,；烘烤完畢待回溫的器件,；尚未包裝的產成品等，均會受到潮濕的危害,。
成品電子整機在倉儲過程中亦會受到潮濕的危害,。如在高濕度環(huán)境下存儲時間過長，將導致故障發(fā)生,，對于計算機板卡CPU等會使金手指氧化導致接觸不良發(fā)生故障,。
電子工業(yè)產品的生產和產品的存儲環(huán)境濕度應該在４０％以下。有些品種還要求濕度更低。
壓力記錄儀是專門對管道或壓力容器進行壓力監(jiān)測的電子數據記錄裝置,。它集傳感器,、智能儀表于一體，能夠按照設定的壓力記錄時間間隔采集,、記錄壓力數據,。實時數據可通過現場液晶顯示，歷史數據可通過優(yōu)盤讀取到計算機上,，配合上位機管理軟件,，對數據進行統計、分析,。
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