產(chǎn)品簡(jiǎn)介
用于測(cè)量電路板蝕刻工序前,、后穿孔鍍銅厚度的便攜式測(cè)厚儀
詳細(xì)介紹
測(cè)量PCB孔銅蝕刻前后鍍銅厚度。它能於蝕刻前,、後,,測(cè)量PCB穿孔內(nèi)鍍層厚度。獨(dú)特的設(shè)計(jì)使其能夠*勝任對(duì)雙層或多層電路板的測(cè)量,,甚至可以穿透錫 Sn 和錫/鉛 Sn/Pb 抗蝕層進(jìn)行測(cè)量,。
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測(cè)量PCB孔銅蝕刻前后鍍銅厚度。它能於蝕刻前,、後,,測(cè)量PCB穿孔內(nèi)鍍層厚度。獨(dú)特的設(shè)計(jì)使其能夠*勝任對(duì)雙層或多層電路板的測(cè)量,,甚至可以穿透錫 Sn 和錫/鉛 Sn/Pb 抗蝕層進(jìn)行測(cè)量,。