產(chǎn)品簡介
詳細介紹
MicronX型熒光測厚儀是一種專門應(yīng)用于半導(dǎo)體材料和電子器件領(lǐng)域的檢測設(shè)備,。 檢測區(qū)域為50m~500um. 通過CCD 可放大圖像達300倍,。通過高精密度樣品臺可提供元素面分布圖。 可對多達6層的涂層或鍍層進行逐層厚度測量,。 MicronX 利用X射線熒光的非接觸式的無損測試技術(shù)*地應(yīng)用于微電子學(xué),、光通訊和數(shù)據(jù)儲存工業(yè)中的金屬薄膜測量。 MicronX 可以同時測量多至6層的金屬鍍層的厚度和成份,,測量厚度可以從埃(À)至微米(um),,它也能測量多至20個元素的塊狀合金成份。測定元素:Ti ~ U ,。 其光束和探測器的巧妙結(jié)合加上高級的數(shù)字處理技術(shù)使得MicronX 能*地解決您的應(yīng)用,。在準確度和重現(xiàn)性上具有*的性能。 測量更小,、更快,、更薄MicronX 比現(xiàn)有其它的XRF儀器可以測量更小的面積、更薄的鍍層和更加快速,。這是由包括準直器,、探測器、信息處理器和計算機等部件在內(nèi)的一整套系統(tǒng)完成的,。
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