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產(chǎn)品簡(jiǎn)介
詳細(xì)介紹
CMI511便攜式孔內(nèi)鍍銅厚度測(cè)厚儀是采用電渦流無(wú)損測(cè)試技術(shù)，用于現(xiàn)場(chǎng)測(cè)量蝕刻（前或後）電鍍銅或鉛錫之電路板孔內(nèi)鍍銅厚度,，此機(jī)不適用於已電鍍鎳之電路板孔內(nèi)鍍銅厚度測(cè)量。
通過(guò)渦流的原理來(lái)測(cè)量的,ETP探頭上有一根探針,探針是由兩個(gè)線圈組成的,測(cè)量時(shí)其中一個(gè)線圈發(fā)射電磁場(chǎng),，導(dǎo)體內(nèi)部自由電子在電磁場(chǎng)中做圓周運(yùn)動(dòng),，產(chǎn)生回旋電流（即渦流），渦流再產(chǎn)生一個(gè)與該線圈產(chǎn)生的電磁場(chǎng)方向相反的電磁場(chǎng),，由另一個(gè)線圈接收,，產(chǎn)生電信號(hào)，由于孔銅厚度不同而此信號(hào)大小不同而測(cè)量出孔銅厚度,。這樣可以看出金屬的電導(dǎo)率不同其產(chǎn)生電信號(hào)強(qiáng)弱也不同,所以測(cè)出的厚度也不一樣．所以要設(shè)定基材銅(面銅)﹑板厚和蝕刻前后項(xiàng)目
技術(shù)參數(shù)：
測(cè)量技術(shù) : 渦電流
孔徑 : 0.889 mm以上
厚度范圍 : 6-102 μm
可測(cè)薄板厚: 1.6 mm
讀數(shù)單位 :mil or μm
存儲(chǔ)容量 :2000讀數(shù)
統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù) :可顯示測(cè)量值,、平均值、標(biāo)準(zhǔn)偏差,、zui大值,、zui小值
精度 :小於25 μm ,為±0.25 μm .大於25 μm為±5
電池 :9V 電池-50小時(shí)或充電器
重量 :255克 ,包含電池