產(chǎn)品簡(jiǎn)介
詳細(xì)介紹
孔銅測(cè)厚儀,。具有自動(dòng)溫度補(bǔ)償功能的測(cè)量PCB通孔鍍銅之測(cè)厚儀,其所測(cè)出來(lái)的數(shù)據(jù)極為精確且穩(wěn)定性高,。
測(cè)量PCB板厚30mil以上,,孔徑35mil以上孔銅鍍層厚度,亦能于蝕刻前,、后作量測(cè),。
設(shè)計(jì)*的人性化操作接口,使能一目了然輕松上手,。
THP-10為孔銅厚度量測(cè)測(cè)試頭,,采用特殊的分離可換式探針設(shè)計(jì),除具有精確地穩(wěn)定性,,并具便利經(jīng)濟(jì)性與環(huán)保效益,。
量測(cè)模式為渦電流式快速量測(cè)孔銅厚度
多功能畫面顯示明顯易讀,人性化操作接口
具有背光顯示型的LCD
可設(shè)定校正因子,、補(bǔ)償值,,以符合產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)
可設(shè)定高、低極限,,方便辨別出是否超出所測(cè)量的范圍
操作簡(jiǎn)易,、方便攜帶
測(cè)量單位mil及um
標(biāo)準(zhǔn)片校正
測(cè)頭與儀器采用快速插拔式接頭連接
探針頭采用替換式可輕易更新探針頭
擁有USB傳輸接口與統(tǒng)計(jì)軟件,連接計(jì)算機(jī)可作數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)
使用充電式電池,壽命耐用,,既免去電池更換煩惱又環(huán)保