供貨周期 |
兩周 |
應(yīng)用領(lǐng)域 |
環(huán)保,電子/電池,包裝/造紙/印刷,電氣,綜合 |
MALCOM馬康靜止型回流爐裝置RDT-250C
MALCOM 馬康靜止型回流爐裝置 RDT - 250C 是一款適用于電子制造領(lǐng)域的設(shè)備,主要用于小批量生產(chǎn),、原型制作和實(shí)驗(yàn)等場(chǎng)合,,以下是其特點(diǎn)和規(guī)格參數(shù):
特點(diǎn)
溫度控制精準(zhǔn):通過(guò)上面熱風(fēng)矩陣電路控制,在貼裝基板時(shí)溫度偏差可控制在 5℃以內(nèi),。在無(wú)鉛焊錫貼裝時(shí),,能進(jìn)行理想的梯形溫度曲線加熱,可滿足不同焊接工藝的需求,。
加熱方式高效:上面采用熱風(fēng)?遠(yuǎn)

MALCOM馬康靜止型回流爐裝置RDT-250C
MALCOM馬康靜止型回流爐裝置RDT-250C
MALCOM 馬康靜止型回流爐裝置 RDT - 250C 是一款適用于電子制造領(lǐng)域的設(shè)備,,主要用于小批量生產(chǎn)、原型制作和實(shí)驗(yàn)等場(chǎng)合,,以下是其特點(diǎn)和規(guī)格參數(shù):
特點(diǎn)
溫度控制精準(zhǔn):通過(guò)上面熱風(fēng)矩陣電路控制,,在貼裝基板時(shí)溫度偏差可控制在 5℃以內(nèi)。在無(wú)鉛焊錫貼裝時(shí),,能進(jìn)行理想的梯形溫度曲線加熱,,可滿足不同焊接工藝的需求。
加熱方式高效:上面采用熱風(fēng)?遠(yuǎn)紅外線輻射并用的加熱方式,下面采用遠(yuǎn)紅外線輻射加熱,,這種組合加熱方式能使基板受熱更加均勻,,提高焊接質(zhì)量。
成本低:消費(fèi)電力低,,實(shí)現(xiàn)了低成本運(yùn)行,。
規(guī)格參數(shù)
基板尺寸:250W×330L mm 以下,高度保持面上下共 15mm 以下,。
裝置尺寸:830W×557D×523H mm,。
加熱功率:上面熱風(fēng)?遠(yuǎn)紅外線加熱器 7.2kW(約 240W×30 模塊),可個(gè)別設(shè)定對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)系數(shù)的偏差,;熱風(fēng)加熱器 8kW(2kW×4),;下面遠(yuǎn)紅外線加熱約 2kW(330W×6)。
溫度精度:常溫~80℃時(shí)為 ±3℃,,80℃~330℃時(shí)為 ±2℃,。
測(cè)定溫度范圍:常溫~330℃。
測(cè)定點(diǎn)數(shù):6 測(cè)定點(diǎn),。
冷卻方式:通過(guò)導(dǎo)入外部氣體(氮?dú)饣蚩諝猓┻M(jìn)行冷卻,,連動(dòng)排氣氣閥,附帶冷卻用流量調(diào)整閥,。
電源:3 相 200V,,50/60Hz,18kVA,。
外部氣體:氣體供給壓力 0.3~0.5MPa,,100 升 /min(MAX)。
爐內(nèi)氧氣濃度(氮?dú)馐褂玫臅r(shí)候): 100ppm,。
基板安裝:鏈?zhǔn)交蚓W(wǎng)式,,可在零部件交換時(shí)切換。
控制:采用 RDT - 250S 控制,,對(duì)應(yīng) OS 為日語(yǔ) Windows XP/2000,。
裝置重量:約 110kg。
選項(xiàng):可選擇配備氧氣濃度計(jì),、氣體混合器等,。