Otsuka大塚分光干涉式晶圓膜厚儀易使用即時檢測 WAFER基板于研磨制程中的膜厚 玻璃基板于減薄制程中的厚度變化 (強酸環(huán)境中) 產(chǎn)品特色 非接觸式,、非破壞性光學(xué)式膜厚檢測 采用分光干涉法實現(xiàn)高度檢測再現(xiàn)性 可進行高速...

Otsuka大塚分光干涉式晶圓膜厚儀易使用WAFER基板于研磨制程中的膜厚

玻璃基板(強酸環(huán)境中)于減薄制程中的厚度變化

● 非接觸式、非破壞性光學(xué)式膜厚檢測
● 采用分光干涉法實現(xiàn)高度檢測再現(xiàn)性
● 可進行高速的即時研磨檢測
● 可穿越保護膜,、觀景窗等中間層的檢測
● 可對應(yīng)長工作距離,、且容易安裝于產(chǎn)線或者設(shè)備中
● 體積小、省空間,、設(shè)備安裝簡易
● 可對應(yīng)線上檢測的外部信號觸發(fā)需求
● 采用適合膜厚檢測的獨自解析演算法
● 可自動進行膜厚分布制圖(選配項目)各類日系工業(yè)品:,SSD西西蒂(離子風(fēng)扇),、AND愛安得（電子天平）、SAN-EI三英(點膠閥） HOYA光源,KURABO脫泡機,USHIO牛尾照度計,Tsubosaka壺坂電機,IMV愛睦威,PISCO匹士克接頭,hakko八光電機,lambda拉姆達膜厚儀,MUSASHI武藏,SAKURAI櫻井,aitec艾泰克,otsuka大塚（膜厚儀,、粒度儀）,Hitachi日立（掃描電鏡）,MIKASA米卡薩（旋涂設(shè)備,、顯影）、POLARION普拉瑞,、AITEC艾泰克（檢查光源）,、Iwasaki巖崎,、OTSUKA大塚電子（光學(xué)膜厚儀）、KOSAKA小坂（臺階儀）,、HORIBA堀場儀器（分析儀）,、SIBATA柴田科學(xué)（環(huán)境測定）、TORAY東麗濃度儀（氧氣分析儀）,、yamada山田鹵素強光燈,、CEDAR思達