日本MUSASHI武藏350PCSmart XMΩX成都藤田光學

通過高水準的涂布品質實現(xiàn)成品率提高
■3D對準
?自動修正工件臺單體差異和料盤數(shù)組差,。
?設備數(shù)組的偏差糾正,。
■等級最高±0.005mm的替換定位精度
■邊緣檢測能力【NEW】
?對應多種工件梯形狀。
■同步速度功能搭乘
?加強與點膠機的合作。更美麗的涂布,。
■涂布圖案編輯軟件MuCADV安裝
? 立即進行品種的切換,。
? DXF/格伯數(shù)據(jù)可獲取。
? 自動生成千鳥數(shù)組,、多枚取程序,。
? 自動生成晶圓上的芯片模式。
? 涂布地區(qū)/禁止涂布區(qū)域容易涂抹,。

MUSASHI武藏350PCSmart XMΩX成都藤田光學

核心技術創(chuàng)新

1. 氣動精密噴射技術（S-Pulse™驅動系統(tǒng)）

• 高精度流體控制：采用閉環(huán)氣壓反饋技術,，實現(xiàn)±1%點膠量偏差，支持0.01mm3超微量至50ml/min大流量輸出,，適配從納米銀漿到環(huán)氧樹脂的廣泛材料（粘度范圍：1~500,000cps）,。

• 抗干擾穩(wěn)定性：內置溫度補償與振動抑制模塊，確保高速連續(xù)作業(yè)（高600點/分鐘）下膠形一致性,，杜絕拉絲,、氣泡等問題。

2. 模塊化多軸聯(lián)動設計

• 靈活擴展能力：標配XYZ三軸高精度平臺（重復定位精度±5μm）,，可選配旋轉軸（360°點膠）或雙閥同步作業(yè)模塊,，滿足復雜3D路徑涂布需求（如曲面屏邊框涂膠、異形電子元件封裝）,。

• 快速換型系統(tǒng)：快拆膠筒與自動清洗功能，10分鐘內完成材料切換,，適配多品種小批量生產(chǎn),。

3. 智能工藝管理平臺

• 參數(shù)AI預置庫：內置300+行業(yè)標準點膠方案（如汽車ECU密封、LED熒光粉涂覆）,，支持一鍵調用并自動優(yōu)化氣壓,、速度及出膠曲線。

• 遠程監(jiān)控與診斷：通過工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IIoT）實時上傳設備狀態(tài),、膠量消耗及故障預警,，降低停機風險，運維效率提升40%,。

核心應用場景

1. 汽車電子高可靠性封裝

• 適用工藝：ECU電路板防水密封,、車載傳感器粘接、新能源電池Pack結構膠涂布,。

• 場景優(yōu)勢：耐受-40℃~150℃溫度膠材,，滿足車規(guī)級抗振動、耐老化測試標準,。

2. 消費電子微型化制造

• 適用工藝：TWS耳機聲學膠點涂,、智能手機FPC柔性電路板補強、微型攝像頭模組UV膠固定。

• 場景優(yōu)勢：0.1mm窄縫精密填充能力,，避免溢膠損傷微米級元器件,。

3. 醫(yī)療設備無菌級生產(chǎn)

• 適用工藝：一次性導管粘接、生物傳感器封裝,、可穿戴設備膠涂覆,。

• 場景優(yōu)勢：全封閉膠路設計+ISO Class 5潔凈度兼容性，杜絕生物污染風險,。

4. LED/半導體高效封裝

• 適用工藝：Mini LED熒光膜涂布,、IC芯片底部填充、半導體封裝膠精準分配,。

• 場景優(yōu)勢：支持高導熱硅膠與低粘度銀漿的穩(wěn)定輸出,，良品率提升至99.5%。