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當(dāng)前位置:> 供求商機(jī)> 日本武藏MUSASHI SuperΣCMIV氣動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)
所在地:日本
貨物所在地:四川成都市
更新時(shí)間:2025/2/27 9:42:57
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日本武藏MUSASHI SuperΣCMIV氣動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)-成都藤田科技提供
氣動(dòng)精密噴射技術(shù)(S-Pulse™驅(qū)動(dòng)系統(tǒng))
高精度流體控制:采用閉環(huán)氣壓反饋技術(shù),實(shí)現(xiàn)±1%點(diǎn)膠量偏差,支持0.01mm3超微量至50ml/min大流量輸出,,適配從納米銀漿到環(huán)氧樹(shù)脂的廣泛材料(粘度范圍:1~500,000cps),。
抗干擾穩(wěn)定性:內(nèi)置溫度補(bǔ)償與振動(dòng)抑制模塊,確保高速連續(xù)作業(yè)(高600點(diǎn)/分鐘)下膠形一致性,,杜絕拉絲,、氣泡等問(wèn)題。
模塊化多軸聯(lián)動(dòng)設(shè)計(jì)
靈活擴(kuò)展能力:標(biāo)配XYZ三軸高精度平臺(tái)(重復(fù)定位精度±5μm),,可選配旋轉(zhuǎn)軸(360°點(diǎn)膠)或雙閥同步作業(yè)模塊,,滿足復(fù)雜3D路徑涂布需求(如曲面屏邊框涂膠、異形電子元件封裝),。
快速換型系統(tǒng):快拆膠筒與自動(dòng)清洗功能,,10分鐘內(nèi)完成材料切換,適配多品種小批量生產(chǎn),。
智能工藝管理平臺(tái)
參數(shù)AI預(yù)置庫(kù):內(nèi)置300+行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)點(diǎn)膠方案(如汽車ECU密封,、LED熒光粉涂覆),支持一鍵調(diào)用并自動(dòng)優(yōu)化氣壓,、速度及出膠曲線,。
遠(yuǎn)程監(jiān)控與診斷:通過(guò)工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT)實(shí)時(shí)上傳設(shè)備狀態(tài)、膠量消耗及故障預(yù)警,,降低停機(jī)風(fēng)險(xiǎn),,運(yùn)維效率提升40%。
汽車電子高可靠性封裝
適用工藝:ECU電路板防水密封,、車載傳感器粘接,、新能源電池Pack結(jié)構(gòu)膠涂布。
場(chǎng)景優(yōu)勢(shì):耐受-40℃~150℃溫度膠材,,滿足車規(guī)級(jí)抗振動(dòng),、耐老化測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。
消費(fèi)電子微型化制造
適用工藝:TWS耳機(jī)聲學(xué)膠點(diǎn)涂,、智能手機(jī)FPC柔性電路板補(bǔ)強(qiáng),、微型攝像頭模組UV膠固定。
場(chǎng)景優(yōu)勢(shì):0.1mm窄縫精密填充能力,,避免溢膠損傷微米級(jí)元器件,。
醫(yī)療設(shè)備無(wú)菌級(jí)生產(chǎn)
適用工藝:一次性導(dǎo)管粘接、生物傳感器封裝,、可穿戴設(shè)備膠涂覆,。
場(chǎng)景優(yōu)勢(shì):全封閉膠路設(shè)計(jì)+ISO Class 5潔凈度兼容性,杜絕生物污染風(fēng)險(xiǎn),。
LED/半導(dǎo)體高效封裝
適用工藝:Mini LED熒光膜涂布,、IC芯片底部填充,、半導(dǎo)體封裝膠精準(zhǔn)分配。
場(chǎng)景優(yōu)勢(shì):支持高導(dǎo)熱硅膠與低粘度銀漿的穩(wěn)定輸出,,良品率提升至99.5%,。
技術(shù)壁壘:武藏有S-Pulse™氣壓脈沖技術(shù),攻克500,000cps超高粘度膠體連續(xù)穩(wěn)定出膠難題,。
成本優(yōu)勢(shì):耗材浪費(fèi)減少70%(對(duì)比傳統(tǒng)螺桿閥),,設(shè)備MTBF(平均時(shí)間)超20,000小時(shí)。
行業(yè)認(rèn)證:通過(guò)CE,、RoHS、IEC61340(防靜電)認(rèn)證,,符合高制造準(zhǔn)入標(biāo)準(zhǔn),。
注釋:在用超過(guò)100ml的針筒,卡筒的時(shí)候,,請(qǐng)到本公司商談,。
日本武藏MUSASHI SuperΣCMIV氣動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)-成都藤田科技提供
成都藤田科技有限公司 - 主營(yíng)產(chǎn)品: 進(jìn)出口業(yè)務(wù),,日本武藏點(diǎn)膠機(jī),,日本豪雅檢測(cè)光源,??狄曈X(jué)成像,, ...
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