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日本Otsuka大塚GP series分光配光測量系統(tǒng)
日本Otsuka大塚GP series分光配光測量系統(tǒng)

貨物所在地:四川成都市

更新時(shí)間:2025/2/27 9:32:08

訪問次數(shù):9

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供應(yīng)簡介
日本Otsuka大塚GP series分光配光測量系統(tǒng)-成都藤田科技提供
特點(diǎn): 采用具有高亮度和色度精度的光譜方法(衍射光柵), 0.005cd / m 2的超低亮度到400000cd / m 2的高亮度都可測量,, 對應(yīng)CIE推薦的寬波長范圍(355 nm至835 nm) 光學(xué)系統(tǒng)降低了...


詳細(xì)介紹

日本Otsuka大塚GP series分光配光測量系統(tǒng)-成都藤田科技提供日本Otsuka大塚GP series分光配光測量系統(tǒng)

產(chǎn)品信息

特殊長度

● 支持長達(dá) 2400 毫米的 LED 照明燈具的光分布測量

● 還支持有機(jī)EL和大型顯示器的光分布測量

● 可以自動控制2軸測角儀測量每個(gè)角度的光譜分布,,并通過球帶系數(shù)法獲得總光譜通量,、總光通量、色度,、色溫等,。

● 采用新型檢測器,可進(jìn)行寬動態(tài)范圍測量與 IESNA LM-75 兼容

● GP-2000 兼容 Type B 和 Type C

● 支持紫外和近紅外區(qū)域的配光測量

● 可提供發(fā)光強(qiáng)度標(biāo)準(zhǔn)燈泡(JCSS)


評價(jià)項(xiàng)目

發(fā)光強(qiáng)度角分布(配光)

光譜輻射通量(光譜)

飽和度坐標(biāo) (u', v') [JIS Z8781-5]

飽和度坐標(biāo) (x, y) [JIS Z 8724]

顯色指數(shù)(Ra,、R1 至 R15)[JIS Z 8726]

相關(guān)色溫和 Duv [JIS Z 8725]

主波長(Dominant)和刺激純度(Purity)[JIS Z8781-3]

IES(符合 LM63-2002 和 JIS Z8105-5)文件 

* 1 IES分析軟件[大冢電子制造]也可以讀取和分析其他公司的光分布測量設(shè)備計(jì)算出的IES文件,。


規(guī)格

規(guī)格
模型GP-500 *1GP-1100 *1GP-2000
光學(xué)系統(tǒng)*22軸測角儀

θφ坐標(biāo)系

θφ坐標(biāo)系αβ坐標(biāo)系/θφ坐標(biāo)系
光路長度500 毫米或更小500-1500mm1500 毫米或更多
對應(yīng)樣品LED芯片通用照明一般照明,包括直管燈

模塊

探測器多通道光譜儀
測量波長范圍 *3220nm-2500nm
評價(jià)項(xiàng)目光強(qiáng)度的角度分布(光分布)
光譜輻射通量(spectrum)
色度坐標(biāo)(u',,v')[JIS Z8781-5]
色度坐標(biāo)(x,,y)[JIS Z 8724]
·主要波長(Dominant)和刺激純度(Purity)[JIS Z8781-3]
·相關(guān)色溫和Duv[JIS Z 8725]
·色彩性能評價(jià)數(shù)(Ra,R1至R15)[JIS Z 8726]
·IES(LM63-2002)和 JIS Z 8105-5 兼容)

* 1 可以進(jìn)行光譜輻射的光分布測量 * 2 兼容IESNA LM-75 * 3 可以選擇檢測器的波長范圍
* 4 IES 分析軟件[大冢電子制造] 由另一家公司的光分布測量設(shè)備計(jì)算,。IES 文件可以閱讀和分析


配光測量方法中的坐標(biāo)系類型(JIS C 8105-5)

坐標(biāo)系
類型
相對于極軸的傾斜角
以極軸為旋轉(zhuǎn)中心的傾斜角
IESNA LM-75 符號

(垂直角)

(水平角)

角標(biāo)

角度范圍角標(biāo)角度范圍
αβ坐標(biāo)系α-90°≤α≤90°β-180°≤β<180°B型
θφ坐標(biāo)系θ0°≤θ≤180°θ0°≤φ<360°C型

日本Otsuka大塚GP series分光配光測量系統(tǒng)


設(shè)備配置


日本Otsuka大塚GP series分光配光測量系統(tǒng)日本Otsuka大塚GP series分光配光測量系統(tǒng)


核心特點(diǎn)


  1. 超大基板全覆蓋:專為下一代尺寸玻璃基板設(shè)計(jì)(支持超長/超寬規(guī)格),,可高效測量LCD、TFT,、有機(jī)EL等大型面板,,兼容PI、ITO,、SiN,、介電層等復(fù)雜膜層結(jié)構(gòu)。


  2. 納米級精度與秒級速度:采用分光干涉+AI算法技術(shù),,單點(diǎn)測量時(shí)間<1秒,膜厚精度±0.1nm,,光學(xué)常數(shù)(n/k)解析<0.5%,,滿足量產(chǎn)級質(zhì)量控制需求。


  3. 全場景適配性:從研發(fā)實(shí)驗(yàn)室到自動化產(chǎn)線,,支持在線(inline)集成,,可定制XYZ多軸平臺,實(shí)現(xiàn)基板全域厚度分布映射與缺陷快速篩查,。


  4. 高速量產(chǎn)優(yōu)化:每小時(shí)可檢測超3000點(diǎn),,支持多探頭并行測量,,大幅提升玻璃基板(如G8/G10)產(chǎn)線效率,降低設(shè)備綜合成本(CoO),。


  5. 超薄與超厚膜通吃:量程覆蓋1nm至200μm,,適用于OC(光學(xué)膠)、Resist(光刻膠)等軟膜與硬質(zhì)涂層的精準(zhǔn)厚度控制,。


  6. 低維護(hù):非接觸式測量設(shè)計(jì),,無探針損耗,長期使用穩(wěn)定性達(dá)99.8%,,搭配遠(yuǎn)程診斷功能,,減少停機(jī)風(fēng)險(xiǎn)。

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