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日本武藏MUSASHI MOHNOMASTER V3螺桿點膠機(jī)
| 參考價: | 面議 |
具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)- 產(chǎn)品型號
- MUSASHI/武藏 品牌
- 代理商 廠商性質(zhì)
- 成都市 所在地
訪問次數(shù)：35更新時間：2025-02-17 13:56:37
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- 中國四川省成都市郫都區(qū)創(chuàng)智東二路58號綠地銀座A座1118
- 網(wǎng)址：
- www.fujita-cn.com
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產(chǎn)品簡介
| 產(chǎn)地類別 | 進(jìn)口 | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,生物產(chǎn)業(yè),電子,制藥,電氣 |
|---|
EFEM兼容點膠機(jī)FAD5700?WH集成解決方案開創(chuàng)晶圓加工新時代使用晶圓陣列兼容軟件重新映射生產(chǎn)和圓角檢測結(jié)果（符合 SECS/GEM 標(biāo)準(zhǔn)）
產(chǎn)品介紹
日本武藏MUSASHI MOHNOMASTER V3螺桿點膠機(jī)-成都藤田科技提供
詳細(xì)內(nèi)容說明
核心技術(shù)創(chuàng)新
氣動精密噴射技術(shù)（S-Pulse™驅(qū)動系統(tǒng)）
高精度流體控制：采用閉環(huán)氣壓反饋技術(shù),，實現(xiàn)±1%點膠量偏差,，支持0.01mm3超微量至50ml/min大流量輸出,，適配從納米銀漿到環(huán)氧樹脂的廣泛材料（粘度范圍：1~500,000cps）,。
抗干擾穩(wěn)定性：內(nèi)置溫度補償與振動抑制模塊,，確保高速連續(xù)作業(yè)（高600點/分鐘）下膠形一致性,，杜絕拉絲,、氣泡等問題,。
模塊化多軸聯(lián)動設(shè)計
靈活擴(kuò)展能力：標(biāo)配XYZ三軸高精度平臺（重復(fù)定位精度±5μm）,，可選配旋轉(zhuǎn)軸（360°點膠）或雙閥同步作業(yè)模塊，滿足復(fù)雜3D路徑涂布需求（如曲面屏邊框涂膠,、異形電子元件封裝）,。
快速換型系統(tǒng)：快拆膠筒與自動清洗功能，10分鐘內(nèi)完成材料切換,，適配多品種小批量生產(chǎn),。
智能工藝管理平臺
參數(shù)AI預(yù)置庫：內(nèi)置300+行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)點膠方案（如汽車ECU密封、LED熒光粉涂覆）,，支持一鍵調(diào)用并自動優(yōu)化氣壓,、速度及出膠曲線。
遠(yuǎn)程監(jiān)控與診斷：通過工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IIoT）實時上傳設(shè)備狀態(tài),、膠量消耗及故障預(yù)警,，降低停機(jī)風(fēng)險，運維效率提升40%,。
核心應(yīng)用場景
汽車電子高可靠性封裝
適用工藝：ECU電路板防水密封,、車載傳感器粘接、新能源電池Pack結(jié)構(gòu)膠涂布,。
場景優(yōu)勢：耐受-40℃~150℃溫度膠材,，滿足車規(guī)級抗振動、耐老化測試標(biāo)準(zhǔn),。
消費電子微型化制造
適用工藝：TWS耳機(jī)聲學(xué)膠點涂,、智能手機(jī)FPC柔性電路板補強、微型攝像頭模組UV膠固定,。
場景優(yōu)勢：0.1mm窄縫精密填充能力,，避免溢膠損傷微米級元器件。
醫(yī)療設(shè)備無菌級生產(chǎn)
適用工藝：一次性導(dǎo)管粘接,、生物傳感器封裝,、可穿戴設(shè)備膠涂覆。
場景優(yōu)勢：全封閉膠路設(shè)計+ISO Class 5潔凈度兼容性,，杜絕生物污染風(fēng)險,。
LED/半導(dǎo)體高效封裝
適用工藝：Mini LED熒光膜涂布、IC芯片底部填充,、半導(dǎo)體封裝膠精準(zhǔn)分配,。
場景優(yōu)勢：支持高導(dǎo)熱硅膠與低粘度銀漿的穩(wěn)定輸出，良品率提升至99.5%,。
差異化競爭力
技術(shù)壁壘：武藏有S-Pulse™氣壓脈沖技術(shù),，攻克500,000cps超高粘度膠體連續(xù)穩(wěn)定出膠難題。
成本優(yōu)勢：耗材浪費減少70%（對比傳統(tǒng)螺桿閥）,，設(shè)備MTBF（平均時間）超20,000小時,。
行業(yè)認(rèn)證：通過CE,、RoHS、IEC61340（防靜電）認(rèn)證,，符合高制造準(zhǔn)入標(biāo)準(zhǔn),。
日本武藏MUSASHI MOHNOMASTER V3螺桿點膠機(jī)-成都藤田科技提供
