超景深數(shù)碼顯微鏡是一款集超高分辨率成像、智能景深融合與全自動(dòng)分析功能于一體的先進(jìn)檢測(cè)設(shè)備,，專(zhuān)為精密制造,、材料科學(xué)及電子工業(yè)等領(lǐng)域設(shè)計(jì)。其融合4K CMOS傳感器,、專(zhuān)用APO遠(yuǎn)心物鏡及多角度光學(xué)算法,，支持20倍至7500倍無(wú)縫縮放，實(shí)現(xiàn)微米級(jí)形貌與3D輪廓的精準(zhǔn)測(cè)量,，適配半導(dǎo)體,、鋰電池、汽車(chē)零部件等復(fù)雜樣品的多維度分析需求,。

核心特點(diǎn)

1. 超高分辨率成像

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• 4K CMOS + APO遠(yuǎn)心物鏡：大景深與高分辨率結(jié)合,，清晰呈現(xiàn)樣品細(xì)微結(jié)構(gòu)（如納米級(jí)凹凸,、晶界缺陷）。

• 無(wú)縫倍率切換：20倍至7500倍連續(xù)變倍,，無(wú)需更換物鏡,，提升檢測(cè)效率。

1. 智能觀測(cè)系統(tǒng)

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• 離合式機(jī)架控制：按鍵釋放后自動(dòng)懸停,，支持-90°至90°全景旋轉(zhuǎn),，無(wú)需傾斜樣品即可多角度觀察。

• 自動(dòng)角度校準(zhǔn)：內(nèi)置傳感器實(shí)時(shí)同步視圖與操作,，確保觀測(cè)一致性,。

1. 景深融合與3D重構(gòu)

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• 光學(xué)-算法融合：通過(guò)多角度光照與景深疊加技術(shù),，生成高清晰度立體圖像,。

• 2D/3D圖像拼接：一鍵無(wú)縫拼接多視野圖像，支持3D數(shù)據(jù)建模與輪廓測(cè)量,。

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3. 全自動(dòng)分析功能

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• 2D/3D測(cè)量：跨視野尺寸,、平面傾斜校正、高度輪廓分析,。

• 智能平面擬合：一鍵生成3D模型,，量化表面粗糙度與形變。

• 智能顆粒統(tǒng)計(jì)：基于灰度識(shí)別算法,，自動(dòng)分離重疊目標(biāo),，統(tǒng)計(jì)面積、數(shù)量及分布,。

  多模式測(cè)量工具：

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5. 靈活適配工業(yè)場(chǎng)景

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• 多行業(yè)覆蓋：半導(dǎo)體芯片缺陷檢測(cè),、鋰電池極片涂層分析、汽車(chē)部件磨損評(píng)估,、精密加工件形貌驗(yàn)證,。

• 模塊化擴(kuò)展：可選配特定照明（如環(huán)形LED、同軸光）或?qū)Ｓ梅治鲕浖?/p>

售后服務(wù)承諾

• 質(zhì)保與支持：整機(jī)1年質(zhì)保,，提供免費(fèi)安裝調(diào)試培訓(xùn)及上門(mén)巡檢服務(wù),。

• 維護(hù)計(jì)劃：支持預(yù)防性維護(hù)與期間核查方案，確保設(shè)備長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行,。

• 響應(yīng)服務(wù)：節(jié)假日提供緊急上門(mén)服務(wù),，免費(fèi)基礎(chǔ)應(yīng)用支持與付費(fèi)深度技術(shù)支援可選。

• 交付周期：標(biāo)準(zhǔn)貨期90天,，支持定制化需求加速交付,。

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超景深數(shù)碼顯微鏡 優(yōu)勢(shì)總結(jié)

• 精準(zhǔn)高效：APO物鏡與4K成像技術(shù)，兼顧分辨率與景深,，滿(mǎn)足微納尺度檢測(cè),。

• 智能便捷：全自動(dòng)拼接,、測(cè)量算法及多角度機(jī)架，簡(jiǎn)化復(fù)雜分析流程,。

• 工業(yè)級(jí)可靠：模塊化設(shè)計(jì)適配嚴(yán)苛環(huán)境,，售后服務(wù)體系保障持續(xù)生產(chǎn)力。