美國TA同步熱分析儀DSC/TGA Discovery
SDT 650 同步熱分析儀
DSC/TGA 系統(tǒng)可帶來能實現(xiàn)的 純粹實時同步熱流和重量數(shù)據(jù).
TA 儀器誠邀您體驗同步 DSC/TGA Discovery SDT 650,。融合工程技術(shù),，在細節(jié)處精益求精,，產(chǎn)品性能全面升級，打造全新用戶體驗,。Discovery SDT 可選配自動進樣器,，充分滿足各項需求，賦予用戶超乎想象的優(yōu)質(zhì)體驗.
特點和優(yōu)點:
超低漂移平衡設計,，在基線平直度,、靈敏度
和分辨率方面的性能無以倫比。
Modulated DSC (MDSC) 精確測定熱容
Hi-Res TGA,，高效分離重疊的重量損失
Modulated TGA (MTGA),，提高動力學研究的生產(chǎn)率
標配
調(diào)制 DSC
Hi-Res TGA
Modulated TGA
雙樣品模式
自動步階 TGA
彩色 APP 式觸摸屏
具備 EGA 爐體功能
雙路輸入氣體輸送歧管
溫度校準居里點 (ASTM E1582)
溫度校準熔點標準
選件
30 位自動進樣器
四路氣體混合模塊
TGA/MS 操作
TGA/FTIR 操作
技術(shù)參數(shù)
溫度范圍 環(huán)境溫度至 1500 ℃
動態(tài)溫度精度 ±0.5 °C
升溫速率不平衡（線性) 0.1 至 100 °C/min
量熱準確度/精確度 ±2%（根據(jù)金屬標樣)
熱容精確度 ±5%
刪除/廣泛樣品量 200 mg
稱量準確度 ±0.5%
稱量精密度 ±0.1%
重量基線漂移[1] < 50 µg（ 高溫度為 1000°C）及 < 50 µg（1000 至 1500 °C
真空 50 µTorr
[1] 無需執(zhí)行基線扣除
美國TA同步熱分析儀DSC/TGA Discovery
SDT 650 同步熱分析儀
技術(shù)
水平雙臂熱天平
每一款新型 Discovery SDT 均以 TA 的水平雙臂熱天平為核心。陶瓷臂梁中集成熱電偶設計,，可直接測量樣品溫度,、參比溫度及差溫。這可確保 DSC 和 TGA 的性能達到優(yōu)異水平,。與競爭對手的系統(tǒng)設計不同,，SDT 650 無需執(zhí)行基線扣除及其他測試后處理操作。因此,，創(chuàng)新型 SDT 在重量漂移,、靈敏度和同步 DSC/TGA 測量方面擁有刪除的*性能.
雙臂熱天平的特點和優(yōu)點:
超低漂移平衡設計，執(zhí)行精確檢測,，嚴密監(jiān)控重量的細微變化
同步 TGA/TGA – 雙樣品模式支持同步獨立執(zhí)行 TGA 測量,，生產(chǎn)率可達其他所有 TGA 的二倍。
采用雙臂設計,，熱流測量結(jié)果明顯優(yōu)于單臂設計,。
快速連接臂設計，集成彈出式臂梁支架,，旋擰螺絲即可輕松更換臂梁,，刪除/廣泛限度提升生產(chǎn)率和易用性
臂梁更換簡單快捷,，刪除/廣泛限度延長正常使用時間
持久耐用的多功能加熱爐，具有超長使用壽命
每一部系統(tǒng)中的每款加熱爐均經(jīng) TA 專門設計和制造,，可實現(xiàn)高性能 DSC 和 TGA 測量,。這款臥式加熱爐持久耐用，其溫度一致性明顯優(yōu)于同類競爭系統(tǒng).
加熱速率范圍較大,，介于室溫至 1500 °C 之間,，刪除/廣泛限度提高實驗設計的靈活性.
采用臥式設計，提供的逸出氣體分析結(jié)果,，不產(chǎn)生同類競爭系統(tǒng)中的煙囪效應.
40 分鐘內(nèi)即可由 1500°C 冷卻至 100°C,，縮短樣品周轉(zhuǎn)時間.
所有 TA 加熱爐均享受業(yè)內(nèi)刪除 5 年質(zhì)保
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