簡介
FISCHER 的臺式涂鍍層測厚儀使用 X 射線熒光法或多探頭的接觸式測量技術(shù),，能提供的性能和靈活性。由于運用了各種測量技術(shù),，因此能夠為任何測量任務(wù)提供合適的解決方案,。臺式儀器可以通過軟件和硬件接口輕松集成到生產(chǎn)和質(zhì)量管理系統(tǒng)中。
XAN500
一臺儀器,，三種作業(yè)模式：XAN®500不只是一臺手持便攜式XRF設(shè)備,，它還可以轉(zhuǎn)變?yōu)榕_式儀器或者整合到生產(chǎn)線中。
MMS PC2
采用不同測量技術(shù)的模塊化系統(tǒng)：非常適用于與涂鍍層厚度測量和材料測試相關(guān)的各種需求,。
CMS2
臺式測厚儀,，幾乎可測量金屬或非金屬底材上所有金屬鍍層（包括多鍍層）的厚度。
GOLDSCOPE
GOLDSCOPE系列X射線熒光儀器是專為分析黃金和其他貴金屬而設(shè)計的
XAN
用于快速,、高效地測量鍍層厚度及材料成分分析的測量儀器,。
XUL / XULM
基于 X 射線熒光法的測試儀器，堅固耐用,，快速,、高效地測量鍍層厚度，特別適合電鍍行業(yè),。
XDL / XDLM / XDAL
功能強大：XDL 系列儀器具有全面的配置方案,，可手動或自動測試，是鍍層厚度測量與材料成分分析的理想之選,。
XDV-SDD
FISCHERSCOPE® XDV-SDD專為滿足ZUI高要求的鍍層厚度測量和材料分析而設(shè)計
XDV-µ
FISCHER的XDV-µ型系列儀器,，可用于測量電子或珠寶等行業(yè)中微小結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品
XUV
X 射線熒光儀器，配有用于分析輕元素的真空測量室,。
XDL / XDLM / XDAL
憑借電機驅(qū)動（可選）與自上而下的測量方向,，XDL® 系列測量儀器能夠進行自動化的批量測試。提供 X 射線源,、濾波器,、準(zhǔn)直器以及探測器不同組合的多種型號，從而能夠根據(jù)不同的測量需求選擇的 X 射線儀器,。
特性：
• X 射線熒光儀器可配備多種硬件組合,，可完成各種測量任務(wù)
• 由于測量距離可以調(diào)節(jié)（大可達 80 mm），適用于測試已布元器件的電路板或腔體結(jié)構(gòu)的部件
• 通過可編程 XY 工作臺與 Z 軸（可選）實現(xiàn)自動化的批量測試
• 使用具有高能量分辨率的硅漂移探測器,，非常適用于測量超薄鍍層（XDAL 設(shè)備）
應(yīng)用：
鍍層厚度測量
• 大型電路板與柔性電路板上的鍍層測量
• 電路板上較薄的導(dǎo)電層和/或隔離層
• 復(fù)雜幾何形狀產(chǎn)品上的鍍層
• 鉻鍍層,，如經(jīng)過裝飾性鍍鉻處理的塑料制品
• 氮化鉻 (CrN)、氮化鈦 (TiN) 或氮碳化鈦 (TiCN) 等硬質(zhì)涂層厚度測量
材料分析
• 電鍍槽液分析
• 電子和半導(dǎo)體行業(yè)中的功能性鍍層分析
FISCHERSCOPE X-RAY XDL 240 是一款應(yīng)用廣泛的能量色散型 X 射線熒光鍍層測厚及
材料分析儀。它非常適用于無損測量鍍層厚度,、材料分析和溶液分析,，同時還能全自
動檢測大規(guī)模生產(chǎn)的零部件及印刷線路板上的鍍層。
XDL 240 特別適用于客戶進行質(zhì)量控制,、進料檢驗和生產(chǎn)流程監(jiān)控,。
FISCHERSCOPE ® X-RAY XDL ® 240 X 射線熒光鍍層測厚及材料分析儀，采用自動方
式,，測量和分析印刷電路板,、防護及裝飾性鍍層及大規(guī)模生產(chǎn)的零部件上的鍍層。
典型的應(yīng)用領(lǐng)域有：
• 測量大規(guī)模生產(chǎn)的電鍍部件
• 測量超薄鍍層,，例如：裝飾鉻
• 測量電子工業(yè)或半導(dǎo)體工業(yè)中的功能性鍍層
• 全自動測量,，如測量印刷線路板
• 分析電鍍?nèi)芤?/span>
XDL 240 有著良好的長期穩(wěn)定性，這樣就不需要經(jīng)常校準(zhǔn)儀器,。
比例接收器能實現(xiàn)高計數(shù)率,，這樣就可以進行高精度測量。
由于采用了 FISCHER *基本參數(shù)法,，因此無論是對鍍層系統(tǒng)還是對固體和液體樣
品,，儀器都能在沒有標(biāo)準(zhǔn)片的情況下進行測量和分析。
設(shè)計理念
FISCHERSCOPE X-RAY XDL 240 是一款用戶界面友好的臺式測量儀器,。馬達驅(qū)動的 X-
Y 工作臺,，當(dāng)測量門打開時，工作臺會自動移到放置樣品的位置,；馬達驅(qū)動的 Z 軸系
統(tǒng),，可編程運行。
高分辨率的彩色視頻攝像頭具備強大的放大功能,，可以精準(zhǔn)定位測量位置,。通過視頻
窗口，還可以實時觀察測量過程和進度,。配備了激光點,，可以輔助定位并快速對準(zhǔn)測
量位置。
測量箱底部的開槽是專為面積大而形狀扁平的樣品所設(shè)計,，由此儀器就可以測量比測
量箱更長和更寬的樣品,。例如：大型的印制電路板。
帶有放大功能和十字線的集成視頻顯微鏡簡化了樣品擺放,，并且允許測量點的精準(zhǔn)調(diào)
整,。
所有的儀器操作，以及測量數(shù)據(jù)的計算和測量數(shù)據(jù)報表的清晰顯示,，都可以通過功能
強大而界面友好的 WinFTM ® 軟件在電腦上完成,。
XDL 型鍍層測厚及材料分析儀作為受*保護的儀器,，型式許可*符合
德國“Deutsche Röntgenverordnung-RöV”法規(guī)的規(guī)定。
德國X 射線熒光鍍層測厚及材料分析儀
通用 規(guī)格
設(shè)計用途 能量色散型 X 射線熒光鍍層測厚及材料分析儀 (EDXRF),， 用于測定超薄鍍層和溶液
分析,。
元素范圍 從元素 氯(17) 到 鈾(92)
配有可選的 WinFTM® BASIC 軟件時，*多可同時測定 24 種元素
設(shè)計理念 臺式儀器,，測量門向上開啟
測量方向 由上往下
X 射線源
X 射線管 帶鈹窗口的鎢管
高壓 三檔： 30 kV，40 kV,，50 kV
孔徑（準(zhǔn)直器） Ø 0.3 mm 可選：Ø 0.1 mm,； Ø 0.2 mm；長方形 0.3 mm x 0.05 mm
測量點尺寸 取決于測量距離及使用的準(zhǔn)直器大小,，
實際的測量點大小與視頻窗口中顯示的一致
*小的測量點大小約 Ø 0.2mm
X 射線探測
X 射線接收器
測量距離
比例接收器
0 ~ 80 mm,，使用磚利保護的 DCM 測量距離補償法
樣品定位
視頻系統(tǒng)
高分辨率CCD彩色攝像頭，沿著初級X射線光束方向觀察測量位置
手動聚焦,，對被測位置進行監(jiān)控
十字線（帶有經(jīng)過校準(zhǔn)的刻度和測量點尺寸）
可調(diào)節(jié)亮度的LED照明,，激光光點用于精準(zhǔn)定位樣品
放大倍數(shù) 40x – 160x
電氣參數(shù)
電源要求 220 V ，50 Hz
功率 *大 120 W （不包括計算機）
保護等級 IP40
尺寸規(guī)格
外部尺寸 寬×深×高[mm]：570×760×650
內(nèi)部測量室尺寸 寬×深×高[mm]：460×495x（參考“樣品*大高度”部分的說明）
重量 120 kg
環(huán)境要求
使用時溫度 10°C – 40°C
存儲或運輸時溫度 0°C – 50°C
空氣相對濕度 ≤ 95 %,，無結(jié)露
工作臺
設(shè)計 馬達驅(qū)動,，可編程 X/Y 平臺
255 x 235 mm
≤ 80 mm/s
≤ 0.01 mm 單向
300 x 350 mm
馬達驅(qū)動，可編程運行
140 mm
5 kg,，降低精度可達 20kg
140 mm
有
X/Y 平臺*大移動范圍
X/Y 平臺移動速度
X/Y 平臺移動重復(fù)精度
可用樣品放置區(qū)域
Z 軸
Z 軸移動范圍
樣品*大重量
樣品*大高度
激光（1 級）定位點
計算單元
計算機 帶擴展卡的 Windows ® 計算機系統(tǒng)
軟件 標(biāo)準(zhǔn)： WinFTM ® V.6 LIGHT
可選： WinFTM ® V.6 BASIC,，PDM，SUPER
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)
CE 合格標(biāo)準(zhǔn) EN 61010
型式許可 作為受*保護的儀器
型式許可*符合德國“Deutsche Röntgenverordnung-RöV”法規(guī)的規(guī)定,。
訂貨號
FISCHERSCOPE X-RAY XDL240 604-498
如有特殊要求,，可與 FISCHER 磋商，定制特殊的 XDL 型號,。
FISCHERSCOPE ® ; XDL ® ; WinFTM ® ; PDM ® 是 Helmut Fischer GmbH Institut für Elektronik und Messtechnik, Sindelfingen – Germany 的注冊商標(biāo),。
Windows ® 是 Microsoft Corporation 在美國及其他地區(qū)的注冊商標(biāo)。
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