干耦合超聲檢測 - 無需耦合介質(zhì)

干耦合或陰影法

干耦合或陰影法是一種行之有效的方法,，可用于包括航天和航空在內(nèi)的許多行業(yè)的高科技材料的無損檢測（NDT）。使用干耦合法,，可以通過使用干接觸系統(tǒng)實現(xiàn)有效的信號傳輸,。

干耦合  

Roller Probe/ RP輪柱式探頭

干耦合或陰影法特別適用于復(fù)合材料、蜂窩和混合結(jié)構(gòu),，這些結(jié)構(gòu)無法通過常規(guī)無損檢測方法成功檢測,。該方法可用于穿透模式，即信號從發(fā)射器直接穿過測試材料到達接收器,，也可用于回波模式,，當(dāng)發(fā)射器和接收器探頭位于產(chǎn)品的同一側(cè)時。

Soft Tip Probe/ 

軟接觸面探頭

干耦合具有幾個顯著的優(yōu)點,。例如,，使用了寬頻帶的發(fā)射信號（0.1–33.0 MHz）。因此,，不需要考慮超聲波檢測中的許多幾何因素,。一般，發(fā)射器和接收器探頭不需要對齊,，它們甚至可以彼此成直角放置,。這種特性，再加上能使用頂端直徑小至5mm的探頭,，使得能夠?qū)崿F(xiàn)常規(guī)方法無法處理的檢測,。

檢測照片  

干耦合檢測圖像

單晶柔性探頭

復(fù)合材料的曲面區(qū)域和金屬件中的復(fù)雜幾何結(jié)構(gòu)一直是超聲檢測的難點 ★FFCS系列★超聲柔性探頭為這些應(yīng)用場景提供了理想的解決方案。

干耦合或陰影法的主要優(yōu)點總結(jié)如下：

01 

無需耦合介質(zhì)將探頭聲能傳入被測試材料,。

02

應(yīng)用于常規(guī)超聲檢測方法的許多幾何因素不適用,。

03

該系統(tǒng)對于缺陷檢測是高度可靠的。

04

該方法可用于許多材料,，如GO或NO-GO系統(tǒng),，半自動或全自動。

05

在許多情況下,，不需要對材料表面進行處理,。

了解更多Sonatest產(chǎn)品請致電我司

接Sonatest VEO3 相控陣全新技術(shù) TFMi 面世

聲納Masterscan系列超聲波探傷儀符合ISO 22232-1:2020最新標(biāo)準(zhǔn)

英國聲納WAVE 1.8版 現(xiàn)已推出！

有效降低勞動成本,，成功提高工作效率的智能工業(yè)化解決方案,！

Sonatest聲納便攜式超聲探傷儀&為航天航空制造業(yè)安全保駕護航