全自動性能膜厚儀 鍍層測厚儀 物理特性分析

    T650 是一款匠心打造的細膩品質、高性能膜厚儀,，采用微聚焦增強型射線管和數(shù)字多道脈沖信號處理技術,，同時搭載全自動移動平臺與變焦裝置，對各類鍍層厚度分析的同時可對電鍍液進行分析,，適用于各種超大件,、異形凹槽件、密集型多點測試的小部件,。

被廣泛用于各類產品的質量管控,、來料檢驗和對生產工藝控制的測量使用。

1）微聚焦高集成垂直光路交換裝置：前沿的光路聚焦系統(tǒng)設計,，實現(xiàn)對微小測量點高效,、精準、穩(wěn)定檢測

2）搭載變焦功能,，可對各種異形凹槽件進行無損檢測,，凹槽深度范圍0-85mm

3）搭載Si-pin探測器，分辨率至129eV±5eV,，能量線性和能量分辨率俱佳,，具有更高的穩(wěn)定性和精度

4）鍍層檢測精度及穩(wěn)定性可控制5%內

5）配備全自動移動平臺：高精密移動平臺，對多點檢測時自動,、快速精準定位

6）使用成本低：運行及維護成本低,、無易損易耗品，對使用環(huán)境相對要求低

7）可分析固體,、溶液,；定性,、半定量和定量分析

儀器參數(shù)

應用領域

l無損檢測

在不損害或不影響被檢測對象使用性能,不傷害被檢測對象內部組織,，整個測試過程無任何損傷,。

l鍍層分析

可分析單層、多層復合層,、合金層,、重復鍍層厚度，滿足Au/Ni/CuZn,、NiP/Al,、ZnNi/Fe、Cr/Ni/Cu/CuZn等鍍層的檢測要求

l應用行業(yè)

廣泛應用于汽車零部件,、線路板,、軍工、衛(wèi)浴,、電子元器件,、線材、接插件,、航空等行業(yè)

工作環(huán)境要求