進(jìn)口KEM京都電子熱盤式熱物理性能分析儀

進(jìn)口KEM京都電子熱盤式熱物理性能分析儀

它是一種高速,、高精度的熱物理特性測量設(shè)備，使用熱盤法輕松測量熱導(dǎo)率,。 可以測量各種樣品,，從液體到粘膠、粉末和固體,。 如果是固體樣品,，最小尺寸為 φ3 mm,，厚度為 1 mm（2 件），可以進(jìn)行測量,。
熱盤法是符合 ISO 22007-2 的絕對方法，可以測量熱導(dǎo)率和熱擴散率的絕對值,。

【特點】
?測量范圍廣：
0.005~500W/m K（使用TPS 2500 S時）
?可測量
液體,、粘膜、粉末等各種樣品 ?各向異性,、板狀,、薄膜和比熱容等。 提供可選測量模塊（用于 TPS 2500 S）

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