TDK貼片電容/疊成電容是一種常見的電子元件，也被稱為貼片電容或片容。它由印有電極的陶瓷介質(zhì)膜片以交錯方式疊加,，并通過高溫燒結(jié)形成陶瓷芯片,，再在兩端加上金屬層（外電極），形成類似獨石的結(jié)構(gòu),，因此又稱為獨石電容器,。該電容器主要由陶瓷介質(zhì)、內(nèi)部金屬電極和外部金屬電極組成,，其多層結(jié)構(gòu)相當于多個簡單平行板電容器的并聯(lián),。
TDK貼片電容/疊成電容的尺寸可按英寸或毫米計量，生產(chǎn)過程中顏色多樣,，常見的是淺黃色和青灰色,。由于其小巧輕便,、便于自動化生產(chǎn)和大規(guī)模制造,，以及高可靠性和長使用壽命，貼片電容已被廣泛應(yīng)用于各類電子設(shè)備,。根據(jù)性能和應(yīng)用的不同,，貼片電容可分為NP0、X7R,、Z5U和Y5V等多種類型,。
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TDK貼片電容與陶瓷電容不同,，其表面明確標示了電容容量和耐壓值,，表面顏色通常為黃色或黑色。
TDK貼片鋁電解電容具有比貼片鉭電容更大的容量,，常見于顯卡上,，容量范圍在300μF至1500μF之間，主要用于低頻電流的濾波和穩(wěn)壓。
TDK貼片電容的損耗是指在電場作用下,，電容在單位時間內(nèi)因發(fā)熱而消耗的能量,，主要包括介質(zhì)損耗和金屬損耗，通常用損耗角正切值來衡量,。
TDK貼片電容的應(yīng)用與普通電容相似,，包括：
隔離直流：阻止直流電通過，允許交流電通過,。
耦合：作為兩電路間的連接,，傳輸交流信號到下一級電路。
濾波：將脈動直流電壓轉(zhuǎn)換為更穩(wěn)定的直流電壓,，或濾除高頻和脈沖干擾,。
溫度補償：補償電路中其他元件對溫度變化的不適應(yīng)性，提高電路穩(wěn)定性,。
定時：與電阻配合使用,，確定電路的時間常數(shù)。
調(diào)諧：調(diào)整與頻率相關(guān)的電路,，如手機,、收音機、電視機等,。
整流：控制半閉導(dǎo)體開關(guān)元件在預(yù)定時間的開啟或關(guān)閉,。
儲能：存儲電能，在需要時釋放,。
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