TDK貼片電容的防潮性能解析

在電子產品領域，水汽是一大威脅。今天,，我們來探討一下TDK貼片電容的防潮效果。

水汽影響機制

絕緣電阻降低：當空氣中濕度高時,，水汽在電容殼體表面形成薄膜,，降低表面絕緣電阻。

介質受潮：濕氣滲入電容介質,，進一步降低絕緣電阻,，影響其絕緣性。

離子遷移損傷：高濕環(huán)境下,，離子遷移損傷正極銀膜,，增大等效串聯電阻，增加金屬局部損失,，導致損耗角切值升高,。

陽極面積減少：濕氣影響導致陽極有效面積減少，降低電容性能,。

樹形銀橋形成：氧化銀半導體特性使得表面絕緣電阻減小，銀離子遷移形成樹形銀橋,，顯著降低電容絕緣性能,。

防潮措施

為確保電容在高濕環(huán)境下的可靠性，可采取以下措施：

使用防潮包裝材料,。

控制存儲環(huán)境濕度,。

定期檢查電容狀態(tài)，及時更換受潮部件,。

通過以上解析,，希望幫助您更好地理解TDK貼片電容的防潮性能。如有具體需求,，歡迎致電咨詢,。