產(chǎn)品概述

       電容補(bǔ)償柜 成套無(wú)功功率補(bǔ)償?shù)膬?nèi)部結(jié)構(gòu)主要用于提高電網(wǎng)功率因數(shù)，?降低線路損耗,，?改善電能質(zhì)量,。?

       電容補(bǔ)償柜 成套無(wú)功功率補(bǔ)償?shù)膬?nèi)部結(jié)構(gòu)通過(guò)智能型無(wú)功功率控制器為核心，?利用電容器專用接觸器,、?無(wú)功功率調(diào)節(jié)器,、?復(fù)合開(kāi)關(guān)等作為電容器組的投切器件，?根據(jù)電網(wǎng)功率因數(shù)自動(dòng)投切電容,，?確保電網(wǎng)始終具有較高的功率因數(shù),。?這些補(bǔ)償柜的補(bǔ)償元件主要為電容器，?對(duì)于諧波較高的場(chǎng)合,，?可采用電容器串聯(lián)電抗器,，?抑制電容器的諧波電流或通過(guò)串聯(lián)諧振進(jìn)行濾波。

低壓成套無(wú)功功率補(bǔ)償裝置性能特點(diǎn)

1. 智能化：?能夠自動(dòng)分析,、?計(jì)算出系統(tǒng)電壓,、?電流、?有功功率,、?無(wú)功功率,、?功率因數(shù)等電量參數(shù),，?并根據(jù)要求適時(shí)自動(dòng)投切，?實(shí)現(xiàn)智能化的無(wú)功補(bǔ)償,。?

2.  快速響應(yīng)：?采用先進(jìn)的計(jì)算分析方法和可編程投切策略及參數(shù)設(shè)置,，?可控硅采用過(guò)零投切技術(shù)，?最快響應(yīng)時(shí)間可真正小于20ms,，?實(shí)現(xiàn)投切無(wú)震蕩,。?

3.  高精度：?通過(guò)采用等步長(zhǎng)和變步長(zhǎng)的不同分組方案，?使系統(tǒng)功率因數(shù)始終處于目標(biāo)范圍內(nèi),，?確保了補(bǔ)償?shù)木_性,。?

4. 高運(yùn)行可靠性：?具有較高的運(yùn)行可靠性，?能夠在惡劣環(huán)境下穩(wěn)定工作,，?同時(shí)具有較低的運(yùn)行費(fèi)用,，?提高了設(shè)備的經(jīng)濟(jì)性。?

5. 使用環(huán)境適應(yīng)性：?適應(yīng)于廣泛的環(huán)境條件,，?包括溫度范圍,、?相對(duì)濕度、?海拔高度以及安裝地點(diǎn)的要求,，?確保了設(shè)備的廣泛應(yīng)用,。