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當前位置：深圳秋山工業(yè)設備有限公司>>外觀分析設備>>焊接機>> FD-200日本fine device激光樹脂焊接機半導體用
| 產地類別 | 進口 | 價格區(qū)間 | 1萬-5萬 |
|---|---|---|---|
| 應用領域 | 環(huán)保,能源,電子,電氣,綜合 | 組成要素 | 半導體激光器產品及設備 |
日本fine device激光樹脂焊接機半導體用 FD-200 特點介紹
我們滿足廣泛的客戶需求，從測試機到平臺和生產線系統(tǒng)升級,，包括夾具,。
我們的產品使用半導體激光器作為標準。
半導體激光器用
它具有近紅外波長范圍（940 nm）,，并且具有非常高的振蕩效率,。
與其他激光器相比，成本相對較低,。
它有這樣的特點,。
日本fine device激光樹脂焊接機半導體用 FD-200 規(guī)格參數
這是激光樹脂焊接的基本配置，由控制器,、激光盒和加工頭組成,。根據加工內容和生產條件，可以根據需要升級系統(tǒng),，例如增加輸送系統(tǒng),、移動系統(tǒng)、蓋子,、支架和控制功能,。
標準規(guī)格
激光功率 45/50/75/100/140W
波長 808/940/980nm
*30,50W為風冷，75,140W為水冷
光斑直徑 φ0.2~2.0mm *可變更
CCD相機 內置同軸頭
我們滿足廣泛的客戶需求,，從測試機到平臺和生產線系統(tǒng)升級,，包括夾具。
我們的產品使用半導體激光器作為標準,。
半導體激光器用
它具有近紅外波長范圍（940 nm）,，并且具有非常高的振蕩效率。
與其他激光器相比,，成本相對較低,。
它有這樣的特點。
激光輸出和速度可以進行可變控制，我們提供從低輸出到高輸出的半導體激光器,，以適應最佳的焊接寬度,、形狀和節(jié)拍時間。
還可以將其與多軸工作臺,、電流鏡等組合,，并選擇非破壞性地確定焊接成敗的輻射溫度測量功能。
通過更換夾具,、重新讀取焊接程序,，還可以支持小批量、多品種生產,。
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