內(nèi)校分析電子天平是一種具備自動(dòng)校準(zhǔn)功能的高精度稱量設(shè)備,，廣泛應(yīng)用于實(shí)驗(yàn)室、制藥、化工等領(lǐng)域,。其核心優(yōu)勢(shì)在于無需外部砝碼即可實(shí)現(xiàn)快速校準(zhǔn),，確保稱量結(jié)果的長期穩(wěn)定性和準(zhǔn)確性。
核心結(jié)構(gòu)與原理：
1.內(nèi)部校準(zhǔn)砝碼：
內(nèi)置高精度砝碼（如100g或200g）,，通常位于天平底部或側(cè)面,。
材質(zhì)為不銹鋼或特殊合金，經(jīng)過激光校準(zhǔn),，精度可達(dá)±0.01%,。
2.傳感器技術(shù)：
電磁力平衡傳感器：通過電磁力補(bǔ)償樣品重量，實(shí)現(xiàn)快速響應(yīng),。
應(yīng)變片傳感器：利用金屬應(yīng)變片的形變測(cè)量重量,，適合靜態(tài)稱量。
3.自動(dòng)校準(zhǔn)流程：
觸發(fā)條件（定時(shí)/溫度變化/開機(jī)）：天平自動(dòng)加載內(nèi)部砝碼,。
傳感器檢測(cè)砝碼重量,，與預(yù)設(shè)值對(duì)比。
調(diào)整內(nèi)部參數(shù)（如增益,、偏移量）,，完成校準(zhǔn)。
校準(zhǔn)結(jié)果記錄并顯示（如“CAL Done”）,。
內(nèi)校電子天平與外校天平的對(duì)比：
| 對(duì)比項(xiàng) | 內(nèi)校天平 | 外校天平 |
| 校準(zhǔn)方式 | 自動(dòng)加載內(nèi)部砝碼 | 需手動(dòng)放置外部砝碼 |
| 便捷性 | 高（適合實(shí)驗(yàn)室高頻使用） | 低（依賴外部砝碼管理） |
| 校準(zhǔn)范圍 | 受限于內(nèi)部砝碼重量（如200g） | 可擴(kuò)展至全量程（如1kg+） |
| 成本 | 較高（內(nèi)置砝碼+復(fù)雜結(jié)構(gòu)） | 較低（結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單） |
| 適用場(chǎng)景 | 常規(guī)分析（≤200g） | 大質(zhì)量稱量或特殊精度需求 |
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