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當前位置：納加霍里科技（深圳）有限公司>>ATEC愛泰克>>Planeveyor 切割產品>> PV120BSAtec愛泰克 Planeveyor 切割產品PV-B系列
| 類型 | 其他 | 應用領域 | 食品/農產品,電子/電池,道路/軌道/船舶,汽車及零部件,綜合 |
|---|---|---|---|
| 重量 | 284克kg |
深圳納加霍里科技專業(yè)代理銷售日本Atec愛泰克 Planeveyor 切割產品PV-B系列PV120BS 產品特點如下：
日本Atec愛泰克 Planeveyor 切割產品PV-B系列PV120BS與法蘭型相比,，螺栓型允許更精細的安裝間距，并且可以在狹窄的空間內安裝,。
為了便于安裝,，主體兩側均經過加工，它可以面朝上或面朝下使用,，平面輸送技術,，專為高精度、高潔凈度切割場景設計,。
半導體晶圓,、陶瓷基板、柔性電子材料（如OLED）,、醫(yī)療精密部件等,。
關鍵升級與功能特點（相較于PV120B）
1.增強型切割系統(tǒng)
可選切割模塊：
超短脈沖激光（紫外/綠光）：適用于熱敏感材料（如PI薄膜），熱影響區(qū)（HAZ）≤10μm,。
精密刀輪：壓力可調（0.1N~5N）,，用于脆性材料（如玻璃）的劃片與分斷。
實時監(jiān)控：集成紅外測溫或聲發(fā)射傳感器，防止切割過載或材料崩邊,。
2.輸送與定位優(yōu)化
主動式氣浮控制：根據負載動態(tài)調整氣浮壓力,，穩(wěn)定性提升20%（相比PV120B）。
多軸聯(lián)動：可選配旋轉軸（θ軸）,，支持復雜輪廓切割（如弧形或異形切口）,。
2.自動化與軟件
AI缺陷檢測：通過深度學習算法實時識別切割缺陷（選配）。
遠程維護：支持IoT接口,，實現設備狀態(tài)云端監(jiān)控與故障預警,。
3.適用行業(yè)與案例
半導體：硅晶圓隱形切割（Stealth Dicing）、芯片分選,。
顯示面板：柔性OLED的激光剝離（LLO）與切割,。
醫(yī)療：人工關節(jié)陶瓷部件的精密切割。
技術參數
| 項目 | PV120BS參數（典型值） |
|---|---|
| 加工尺寸 | 120mm × 120mm（可擴展至150mm） |
| 定位精度 | ±0.003mm（閉環(huán)反饋模式下） |
| 最大加速度 | 2.5G（高速版可選） |
| 潔凈度標準 | Class 100（可選無塵室版本） |
| 兼容材料厚度 | 0.01mm~5mm |
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