什么是 3D 形狀測(cè)量機(jī),？
3D形狀測(cè)量機(jī)是一種可以測(cè)量亞微米級(jí)表面形狀的設(shè)備,。
亞微米是指微米以下的水平，微米是1毫米的1/1,000,。 3D 形狀測(cè)量機(jī)可以捕獲零件的三個(gè)維度的形狀并執(zhí)行各種測(cè)量,。
它還用于測(cè)量電子元件板和半導(dǎo)體的表面粗糙度、高度和厚度,。其特點(diǎn)是高速,、高分辨率、高精度,。
此外,，根據(jù)安裝方法和測(cè)量方法，3D形狀測(cè)量機(jī)有多種類型,。安裝方式有固定式和便攜式,，測(cè)量方式有接觸式,、非接觸式、激光跟蹤儀,、排版機(jī)等,。
3D形狀測(cè)量機(jī)的應(yīng)用
3D形狀測(cè)量機(jī)的用途如下。
1. 線粗糙度測(cè)量
3D輪廓測(cè)量機(jī)可以像觸針式表面粗糙度計(jì)一樣測(cè)量Ra和Rz等典型表面粗糙度參數(shù),。
2. 表面粗糙度測(cè)量
通過(guò)使用3D形狀測(cè)量機(jī)測(cè)量整個(gè)表面,，可以高精度測(cè)量波紋度和表面之間的差異。具體示例包括墊圈波紋度評(píng)估和塊規(guī)臺(tái)階測(cè)量,。
3. 平面測(cè)量
用于兩點(diǎn)之間的距離,、直線、圓心之間的距離以及各種其他平面測(cè)量,。它用于所有行業(yè),，包括醫(yī)療設(shè)備、考古,、成型和鐘表行業(yè),。
3D形狀測(cè)量機(jī)原理
許多 3D 形狀測(cè)量機(jī)使用白光干涉法。白光干涉法是使用白光干涉儀的測(cè)量方法,。光干涉是當(dāng)光從物體表面到某一點(diǎn)的距離存在差異時(shí)發(fā)生的現(xiàn)象,。光學(xué)干涉儀利用這種現(xiàn)象來(lái)測(cè)量表面不規(guī)則性。
由于光的干涉,，樣品表面凹凸不平造成光程差,，出現(xiàn)條紋圖案。條紋的數(shù)量代表樣品表面凹凸的高度,。實(shí)際上,，使用內(nèi)置參考鏡（稱為干涉鏡）的物鏡，將白光照射到參考鏡和物鏡上,，在上下移動(dòng)物鏡的同時(shí)用相機(jī)觀察干涉信號(hào),。
有的還配備了高感光度CMOS。 CMOS 是一種將通過(guò)鏡頭進(jìn)入的光轉(zhuǎn)換為電信號(hào)的半導(dǎo)體,。使用CMOS的固態(tài)圖像傳感器可以在拍攝形狀的同時(shí)拍攝外觀照片,，從而可以同時(shí)進(jìn)行表面觀察和測(cè)量。分析內(nèi)容被轉(zhuǎn)換成類似3D模型的數(shù)據(jù),，并可以在
1. 3D形狀測(cè)量機(jī)的特點(diǎn)
目前市場(chǎng)上的 3D 形狀測(cè)量機(jī)采用,，現(xiàn)在可以執(zhí)行以前不可能的測(cè)量。使用等常用測(cè)量?jī)x器很難從虛擬原點(diǎn)確定特定點(diǎn)的三維坐標(biāo),。
此外,，使用虛擬點(diǎn)和線的測(cè)量以及幾何公差很難用其他測(cè)量機(jī)進(jìn)行測(cè)量，但可以使用 3D 形狀測(cè)量機(jī)來(lái)完成,。最近,，通過(guò)讀取 3D 原型的形狀并使用創(chuàng)建 3D 物體,，可以以與真實(shí)物體相同的方式檢查形狀。
2. 3D形狀測(cè)量機(jī)的問(wèn)題及解決方案
由于3D形狀測(cè)量機(jī)的高精度測(cè)量技術(shù)和測(cè)量數(shù)據(jù)處理速度的提高,，測(cè)量工作的效率得到了顯著提高,，但另一方面，仍然存在以下問(wèn)題,。
實(shí)施成本高
安裝空間大,，維護(hù)負(fù)擔(dān)大。
由于3D形狀測(cè)量機(jī)本身尺寸的限制,，可測(cè)量物體的尺寸也受到限制,。
為了解決這些問(wèn)題，開發(fā)了多關(guān)節(jié)臂式3D形狀測(cè)量機(jī)?，F(xiàn)在正在使用便攜式 3D 形狀測(cè)量機(jī),，其技術(shù)最初是為假肢手臂和假肢制造商開發(fā)的。
通過(guò)根據(jù)用戶的意愿移動(dòng)手臂,，可測(cè)量范圍進(jìn)一步擴(kuò)大。此外,，隨著使用激光測(cè)量的非接觸式的引入,，現(xiàn)在可以測(cè)量大型物體。
