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當前位置：巖瀨自動化機械設備（武漢）有限公司>>ShinEtsu信越>> LPS-8448SPUW-1ShinEtsu信越 低污染高散熱D/A光伏材料
| 供貨周期 | 一周 | 應用領域 | 環(huán)保,能源,電子/電池,電氣,綜合 |
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ShinEtsu信越 低污染高散熱D/A光伏材料 LPS-8448SPUW-1
ShinEtsu信越 低污染高散熱D/A光伏材料 LPS-8448SPUW-1
特點:
在 B階劑狀態(tài)下是有良好的脫模性能,，形狀保持性和儲存穩(wěn)定性(無粘性,，看起來是半固化的)。
芯片鍵合后,，可通過高溫加熱使其重熔,，并按熱固同樣的方式進行處理。即使在硬化后,，它也表現出高低應力特性,。
此外，信越化學的有機硅芯片粘接材料是一種高粘性芯片粘接材料,，可控制固化過程中的脫氣并抑制焊盤污染,。
在很大范圍內表現出有機硅所持有的低彈性模量，并且污染低,，因此它不僅可以應用于LED,，還可以應用于傳感器和半導體應用
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