ADI公司ADXRS64x系列數(shù)字iMEMS陀螺儀具備出色的抗振動和抗沖擊性,、偏置穩(wěn)定度,、低噪聲性能 , 測量范圍高達 ±50,000°/s

北京2011年3月4日電 /美通社亞洲/ --Analog Devices, Inc (ADI)，的高性能信號處理解決方案供應(yīng)商，近推出三款新型高性能,、低功耗iMEMS?陀螺儀ADXRS642 ,、 ADXRS646 和 ADXRS649 ，三者均提供模擬輸出,，專門針對惡劣環(huán)境中的角速率（旋轉(zhuǎn)）檢測而設(shè)計,。新款陀螺儀 ADXRS642 、 ADXRS646 和 ADXRS649 集成了 ADI 公司*的差分四傳感器技術(shù),，可有效抑制線性加速度和振動的影響,，既使在嚴(yán)酷的沖擊和振動環(huán)境中，這些新型 MEMS 陀螺儀也能夠提供無比且可靠的速率檢測,。

即使在嚴(yán)酷的振動環(huán)境中仍舊保持高性能的 ADI iMEMS 陀螺儀
ADI 公司 MEMS 和傳感器技術(shù)部市場和應(yīng)用經(jīng)理 Wayne Meyer 表示：“ADXRS64x 系列 MEMS 陀螺儀具有低至0.015°/sec/g 的線性加速靈敏度,，相比之下，其他的 MEMS 陀螺儀只提供0.1°/sec/g 的線性加速靈敏度,。這幾款新型 MEMS 陀螺儀還能提供僅3毫秒的快速啟動時間,，功耗只有 3.5mA，而其它 MEMS 陀螺儀功耗高達 60mA,，與之相比降低了10倍,。"

對于需要超寬測量范圍的應(yīng)用，ADXRS649 還提供測量范圍達±20,000°/sec 的旋轉(zhuǎn)速率檢測,，3毫秒（ms）快速啟動時間可實現(xiàn)迅捷的周期供電,。增加一個外部電阻，測量范圍可擴大至±50,000°/sec,。ADXRS646 陀螺儀的測量范圍為±250°/s,，帶寬1 kHz，漂移8°/hr,，具有低寬帶噪聲,。此外還具有0.015°/s/g 的極低g靈敏度和0.0001°/s/g2的振動校正特性，因此 ADXRS646 非常適合高性能駛向測量和平臺穩(wěn)定,。ADXRS642 的測量范圍也達到±250°/s,，現(xiàn)有 ADI i MEMS 陀螺儀用戶直接升級即可獲得更高的抗振動和抗沖擊性能，非常方便,。新款 i MEMS 陀螺儀全部采用 ADI 公司業(yè)界的 i MEMS 單芯片陀螺儀技術(shù)和取得的大規(guī)模 BiMOS 工藝,，多年實際應(yīng)用證明性能穩(wěn)定可靠。欲了解更多信息,，請訪問 ADI 公司 MEMS陀螺儀網(wǎng)站 ,，可從產(chǎn)品頁面下載數(shù)據(jù)手冊。

ADI 公司 MEMS 和傳感器技術(shù)部副總裁 Mark Martin 表示：“這幾款新型陀螺儀集合了兩項技術(shù),，一種是 ADXRS45xiMEMS 陀螺儀系列,，采用了 ADI 公司創(chuàng)新性的四傳感器技術(shù),，另一種則是非常受歡迎的 ADXRS62x 系列iMEMS 陀螺儀，采用了相同的引腳排列及緊湊型 BGA 封裝,。設(shè)計工程師現(xiàn)在獲得一條快捷的升級路徑,，不僅可以升級量產(chǎn)產(chǎn)品設(shè)計，還能充分利用目前的陀螺儀性能,。"

主要特性和優(yōu)勢

的差分四傳感器技術(shù)在較寬頻率范圍內(nèi)提供高抗振動和抗沖擊性能,，能夠在惡劣的環(huán)境中獲得穩(wěn)定可靠的讀數(shù)。
3毫秒快速啟動時間,，可實現(xiàn)迅捷的周期供電,。
旋轉(zhuǎn)速率檢測，測量范圍達±50,000°/sec（ADXRS649）,。
8°/hr低漂移性能（ADXRS646）,，能實現(xiàn)穩(wěn)定的高駛向精度。
與ADXRS62x系列引腳兼容,，提供便捷的升級路徑,，可輕松地實現(xiàn)產(chǎn)品更新?lián)Q代。
3.5mA的低功耗解決了便攜式儀表應(yīng)用的低功耗需求,。
工作溫度范圍-40°C至+105°C,，適用于大部分工業(yè)環(huán)境及其他惡劣環(huán)境。
產(chǎn)品報價與供貨
產(chǎn)品 供貨 千片訂量報價 封裝
ADXRS642 現(xiàn)可提供樣片和評估板
全面量產(chǎn)：2011年4月 $41.85/片 7 mm X 7 mm X 3 mm
BGA 芯片級封裝
ADXRS646 現(xiàn)可提供樣片和評估板
全面量產(chǎn)：2011年7月 $75.39/片
7 mm X 7 mm X 3 mm
BGA 芯片級封裝
ADXRS649 現(xiàn)可提供評估板
已全面量產(chǎn) $58.59/片 7 mm X 7 mm X 3 mm
BGA 芯片級封裝