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聚氨酯灌封膠是一種常用的電子元器件灌封材料,，也稱為PU灌封膠。聚氨酯灌封膠克服了常用的環(huán)氧樹脂發(fā)脆以及有機(jī)硅樹脂強(qiáng)度低,、粘合性差的弊端,，具有硬度低、強(qiáng)度適中,、彈性好,、耐水、防霉菌,、防震,、透明、有優(yōu)良的電絕緣性和阻燃性等特點(diǎn),。

此外,，聚氨酯灌封膠還具有優(yōu)異的耐低溫性能，能夠在較低的溫度環(huán)境下保持穩(wěn)定,，耐高低溫沖擊的性能,，能夠?yàn)殡娮釉骷峁┖芎玫谋Ｗo(hù)。是較理想的灌封保護(hù)材料,。