價格區(qū)間 |
1-1萬 |
應(yīng)用領(lǐng)域 |
綜合 |
日本disco半導(dǎo)體電鑄結(jié)合劑刀片NBC-Z 系列
適用于從晶圓到基板的各種切割加工,實(shí)現(xiàn)優(yōu)良的切割能力
加工對象:硅晶圓,、化合物半導(dǎo)體晶圓(GaAs,、GaP等)、各類半導(dǎo)體封裝等,。
NBC-Z系列是由迪思科公司獨(dú)的家設(shè)計開發(fā)出的超薄,、高性能切割刀片。采用電鑄型結(jié)合劑,,同時實(shí)現(xiàn)了優(yōu)良的切割能力和較長的使用壽命,。另外,該產(chǎn)品系列種類齊全,,能夠廣泛地適用于半導(dǎo)體晶圓,,陶瓷及CSP等半導(dǎo)體封裝材料的切割
日本disco半導(dǎo)體電鑄結(jié)合劑刀片NBC-Z 系列
適用于從晶圓到基板的各種切割加工,實(shí)現(xiàn)優(yōu)良的切割能力
加工對象:硅晶圓,、化合物半導(dǎo)體晶圓(GaAs,、GaP等)、各類半導(dǎo)體封裝等,。
NBC-Z系列是由迪思科公司獨(dú)的家設(shè)計開發(fā)出的超薄,、高性能切割刀片。采用電鑄型結(jié)合劑,,同時實(shí)現(xiàn)了優(yōu)良的切割能力和較長的使用壽命,。另外,該產(chǎn)品系列種類齊全,,能夠廣泛地適用于半導(dǎo)體晶圓,陶瓷及CSP等半導(dǎo)體封裝材料的切割,。
-超薄型切割刀片,,可用于深切割加工及開槽加工
-切割刀片的厚度范圍為0.015 mm ~ 0.3 mm
-通過多種顆粒大小與各種結(jié)合劑的有機(jī)結(jié)合,能夠廣泛適用于化合物,、半導(dǎo)體晶圓及陶瓷類電子元器件的切割
-既適用于切割機(jī),,還適用于切片機(jī)
日本disco半導(dǎo)體電鑄結(jié)合劑刀片NBC-Z 系列
適用于從晶圓到基板的各種切割加工,實(shí)現(xiàn)優(yōu)良的切割能力
加工對象:硅晶圓,、化合物半導(dǎo)體晶圓(GaAs,、GaP等)、各類半導(dǎo)體封裝等,。
NBC-Z系列是由迪思科公司獨(dú)的家設(shè)計開發(fā)出的超薄,、高性能切割刀片。采用電鑄型結(jié)合劑,,同時實(shí)現(xiàn)了優(yōu)良的切割能力和較長的使用壽命,。另外,,該產(chǎn)品系列種類齊全,能夠廣泛地適用于半導(dǎo)體晶圓,,陶瓷及CSP等半導(dǎo)體封裝材料的切割,。
-超薄型切割刀片,可用于深切割加工及開槽加工
-切割刀片的厚度范圍為0.015 mm ~ 0.3 mm
-通過多種顆粒大小與各種結(jié)合劑的有機(jī)結(jié)合,,能夠廣泛適用于化合物,、半導(dǎo)體晶圓及陶瓷類電子元器件的切割
-既適用于切割機(jī),還適用于切片機(jī)
