fukuda-jp測量超微泄漏MUH-0100系列

時間：2024/6/11閱讀：281

測量超微泄漏

MEMS元件和小型電子元件,，如角速度傳感器和紅外圖像傳感器,，必須多年保持其內(nèi)部密封性能,，并要求具有高水平的氣密性,。

福田開發(fā)了一種稱為“膠囊累積法"的高靈敏度氦氣泄漏檢測技術(shù)，用于測量超微量泄漏,。

MUH-0100系列是一款采用“膠囊累積法"的氣密性檢測裝置,，專用于測量超微量泄漏。

測量范圍：

傳統(tǒng)方法中,，考慮背景效應(yīng)時,，氦氣泄漏量約為10 -10 Pa·m 3 / s（He），但采用本技術(shù)）可以測量泄漏量

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什么是“膠囊堆積法"？

膠囊積聚法是一種通過在大容積“腔室"內(nèi)安裝小容積“膠囊"來測量氦氣泄漏的方法,，以檢測工件（測試品）中微小的氦氣泄漏,。使用以下步驟 ① 至 ③ 測量小泄漏。

[測量流程]

① 將裝有工件（測試品）的“膠囊"和“腔室"抽真空,，封閉“膠囊",，并

　累積氦氣至質(zhì)譜儀可以檢測到的水平。

② 打開“膠囊",，將“膠囊"內(nèi)的氣體釋放到“腔室"中,。

③擴(kuò)散的氦氣變成分子流,，通過“孔徑",，被質(zhì)譜儀測量。

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“膠囊堆積法"的特點

顯著降低背景,。

能夠檢測超微量氦氣泄漏,。

氦氣泄漏測定能力*4×10 -15 Pa?m 3 /s (He) ~

*當(dāng)存儲時間為2小時時。

這取決于爆炸條件,、膠囊尺寸和靜置時間等測試條件,。

減少氦氣以外可能導(dǎo)致錯誤的氣體的影響，

無需加熱器或低溫泵,，啟動時間和維護(hù)

與常規(guī)氦檢漏儀相同,。

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測量超細(xì)泄漏時的注意事項

關(guān)于封裝材料：

如果封裝或接合表面材料含有玻璃，氦氣會透過并粘附在玻璃上,。請?zhí)崆白⒁馐褂玫牟牧?。允許的氦氣滲透量和附著量必須約為測量泄漏量的 1/10 或更少。

關(guān)于粗漏如果存在粗漏,，工件內(nèi)部的氦氣會在短時間內(nèi)逸出

,，使得精漏測量值不準(zhǔn)確/ s（等效標(biāo)準(zhǔn)泄漏率）。對于大泄漏測量,，請使用推薦的粗泄漏測試系統(tǒng),。確保試件內(nèi)容積為0.1mm3以上。

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