satgroup濕臺(tái)分部介紹

時(shí)間：2024/5/17閱讀：443

在半導(dǎo)體制造過程中，某些步驟需要使用強(qiáng)酸和易燃溶劑等化學(xué)品,。這些化學(xué)品用于復(fù)雜的過程中，可能會(huì)對(duì)操作員和設(shè)施造成潛在的傷害。

因此,，濕式工作臺(tái)是半導(dǎo)體制造工藝的選擇。在 SAT 集團(tuán),，我們的工程團(tuán)隊(duì)在半導(dǎo)體行業(yè)擁有豐富的知識(shí),，并且在根據(jù)當(dāng)前行業(yè)和 SEMI 標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)和開發(fā)濕臺(tái)系統(tǒng)方面擁有三十多年的經(jīng)驗(yàn)。

參考SEMI標(biāo)準(zhǔn)

SEMI E6 — 設(shè)施接口規(guī)范指南和格式

SEMI F5 — 廢氣處理指南

SEMI F14 — 氣源設(shè)備外殼設(shè)計(jì)指南

SEMI F15 — 使用六氟化硫示蹤劑氣體和氣相色譜法的外殼測(cè)試方法

SEMI S1 — 氣相色譜法的安全指南設(shè)備安全標(biāo)簽

SEMI S3 — 加熱化學(xué)浴安全指南

SEMI S6 — 通風(fēng)安全指南

SEMI S7 — 半導(dǎo)體制造設(shè)備環(huán)境,、安全和健康 (ESH) 評(píng)估安全指南

SEMI S8 — 半導(dǎo)體制造設(shè)備人體工程學(xué)安全指南

SEMI S9 — 半導(dǎo)體制造設(shè)備電氣設(shè)計(jì)驗(yàn)證測(cè)試安全指南

SEMI S10 — 風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估安全指南

SEMI S12 — 設(shè)備凈化指南

SEMI S13 — 半導(dǎo)體制造設(shè)備使用的操作和維護(hù)手冊(cè)安全指南,。

SEMI S14 — 半導(dǎo)體制造設(shè)備火災(zāi)風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估和緩解安全指南

濕長(zhǎng)凳是使用SAT Clean System ® 和 SAT Folding System ® 建造的， SAT Clean System ®是一種切割系統(tǒng),，可以獲得無瑕疵的表面,，而 SAT Folding System ® 則包括在規(guī)劃階段消除用熱穿孔系統(tǒng)編織的部件。無顆粒污染意味著更大的晶圓產(chǎn)量,。

在半導(dǎo)體設(shè)備中,，火災(zāi)是破壞性的威脅之一，因?yàn)槿紵乃芰喜牧蠒?huì)散發(fā)出有毒煙霧,，同時(shí)污染清潔區(qū)域,。因此，SAT 集團(tuán)的濕長(zhǎng)凳可以使用經(jīng)過“FM"（工廠互助）認(rèn)證的結(jié)構(gòu)材料建造,，結(jié)合人體工程學(xué)設(shè)計(jì),，可大大降低意外火災(zāi)的風(fēng)險(xiǎn)。

對(duì)于 SAT 集團(tuán)來說,，濕式工作臺(tái)需要一項(xiàng)策略,，其中包括：專業(yè)知識(shí)、正確的設(shè)計(jì),、指南和適合安全記錄結(jié)果的材料,，以保證為客戶提供高質(zhì)量和可靠的設(shè)備。

我們的濕法工作臺(tái)和濕法工藝系統(tǒng)包括全自動(dòng),、半自動(dòng)和手動(dòng)選項(xiàng),，并可選擇線性和旋轉(zhuǎn)機(jī)器人。它們適用于所有類型的潔凈室,，還可以將層流氣流與 HEPA 過濾器結(jié)合起來,。我們的濕法工藝系統(tǒng)、濕站和濕法工作臺(tái)系統(tǒng)設(shè)計(jì)用于：

半導(dǎo)體,、MEMS,、LED濕法加工-半導(dǎo)體加工設(shè)備

硅片清洗

氫氧化鉀蝕刻

砷化鎵晶圓清洗

MEMS 晶圓清洗

太陽能晶圓清洗

多晶硅塊、棒和硅錠清洗

醫(yī)療和生物醫(yī)學(xué)零件清潔

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