晶圓接觸角測(cè)試在半導(dǎo)體制造和材料科學(xué)中具有重要意義,,主要用于評(píng)估晶圓表面的物理化學(xué)性質(zhì)。以下是晶圓接觸角測(cè)試的主要目的和應(yīng)用場(chǎng)景:
1,、評(píng)估表面清潔度,。
2、檢測(cè)涂層均勻性,。
3,、研究表面改性效果。
4,、計(jì)算表面能,。
5、監(jiān)控工藝穩(wěn)定性,。
6,、優(yōu)化潤(rùn)濕性和鍵合工藝
通過接觸角測(cè)試,可以顯著提高半導(dǎo)體制造的工藝控制水平和產(chǎn)品良率,。