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貨物所在地：江蘇蘇州市
更新時(shí)間：2024-12-08 21:00:07
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納米深度3D形狀顯微檢測(cè)儀
納米深度3D形狀顯微檢測(cè)儀不需要復(fù)雜光路調(diào)整程序,，即可在非接觸,、無(wú)破壞、
普通大氣環(huán)境下完成3D納米深度的表面檢測(cè)分析,，不僅提供3D表面形狀和表面紋理的分析,，
更可提供鏡面表面的納米級(jí)粗糙度和臺(tái)階高度分析。
納米深度3D形狀顯微檢測(cè)儀具有的測(cè)量能力,，可在幾秒內(nèi)就完成整個(gè)視場(chǎng)的掃描,，得到
測(cè)量樣品的3D圓形與高度數(shù)據(jù)，檢測(cè)速度與深度量測(cè)能力優(yōu)于逐點(diǎn)逐面掃描的共焦掃描顯微鏡,，
3D圓形量測(cè)能力又優(yōu)于掃描式電子顯微鏡的2D平面檢測(cè)能力,，且不需要使用電子束或鐳射，關(guān)機(jī)快又安全,，維護(hù)成本更低,。
無(wú)論是 拋光面，還是粗糙面,，甚至是高透明材質(zhì)（例如石英）,，只要有超過(guò)1%以上的反射率
就能夠被檢測(cè)。適合各種材料與微元件表面特征和微尺寸檢測(cè),。應(yīng)用領(lǐng)域包含：
1,、觸控面板(Touch Panel)
2、太陽(yáng)能板(Solar Cell)
3,、晶圓(Silicon Wafer or Sapphire Wafer)
4,、光碟/硬碟(DVD Disk/Hard Disk)
5、微機(jī)電元件(MEMS Components)
6,、平面液晶顯示器(LCD)
7,、高密度線路印刷電路板(HDI PCB)
8、IC封裝(IC Package)
9,、精密微機(jī)械元件或模具(Micro Mechanical Parts or Mode)
10,、以及其它材料分析與元件微表面研究。
納米深度3D形狀顯微檢測(cè)儀
AE-100M-NS10 | |||
移動(dòng)臺(tái)（mm） | 平臺(tái)尺寸150*150,，行程80*60 | ||
鏡筒放大倍率 | 1.0 | ||
物鏡放大倍率 | 10X | 20X | 50X |
觀察與量測(cè)范圍（mm） | 0.43*0.32 | 0.21*0.16 | 0.088*0.066 |
光學(xué)解析度（μm） | 1.15 | 0.86 | 0.62 |
收光角度（Degrees） | 17 | 23 | 33 |
工作距離（mm） | 7.4 | 4.7 | 3.4 |
感測(cè)器解析度 | 640*480像素 | ||
Z軸移動(dòng)范圍 | 45mm ,手動(dòng)細(xì)調(diào) | ||
Z軸位置數(shù)位顯示器 | 解析度0.5μm | ||
機(jī)臺(tái)重量 | 50kg | ||
載重 | 1kg | ||
傾斜調(diào)整平臺(tái) | 雙軸/手動(dòng)調(diào)整 | ||
高度測(cè)量 | |||
測(cè)量范圍 | 100μm(400μm,選配) | ||
量測(cè)解析度 | 0.1nm | ||
重復(fù)精度（σ）⑴ | ≤0.1%（量測(cè)高度：>10μm） ≤10nm（量測(cè)高度：1μm～10μm） ≤5nm（量測(cè)高度：<1μm）
| ||
量測(cè)控制 | 自動(dòng) | ||
光源 | |||
光源類型 | 白光LED燈箱 | ||
平均使用壽命 | 30000小時(shí) | ||
資料處理與顯示用電腦 | |||
中央處理運(yùn)算單元 | 雙核心以上CPU | ||
影像與資料顯示屏幕 | 17〞液晶熒幕 | ||
作業(yè)系統(tǒng) | Windows7 | ||
電源與環(huán)境要求 | |||
電源 | AC110V/220V,50Hz/60Hz | ||
環(huán)境振動(dòng) | VC-C等級(jí)以上 | ||
量測(cè)與分析軟體 | |||
量測(cè)軟體/分析軟體 | ProfileViewer軟體： 具VSI/PSI量測(cè)模式,、ISO粗糙度/階高分析、 多樣的2D和3D觀測(cè)視角圖,、圖像縮放,、標(biāo)準(zhǔn)影像檔案格式轉(zhuǎn)換、報(bào)表輸出等,。 | ||
1,、使用20X物鏡量測(cè)階高標(biāo)準(zhǔn)重復(fù)30次的結(jié)果
(空格分隔,最多3個(gè),單個(gè)標(biāo)簽最多10個(gè)字符)
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