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電子模塊外殼 2713638 淺灰

閱讀:55        發(fā)布時(shí)間:2024-03-01
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ME MAX 22,5 G 2-2 KMGY 電子模塊外殼
2713638

DIN導(dǎo)軌外殼,, 帶金屬腳扣的全套殼體,,高型設(shè)計(jì),, 不帶通風(fēng)柵,, 寬度: 22.6 mm,, 高度: 99 mm,, 深度: 113.65 mm, 顏色: 淺灰 (類(lèi)似 RAL 7035),, 交叉連接: DIN導(dǎo)軌總線連接器(可選),, 橫向連接器的位置編號(hào): 5

概述有關(guān)范圍,請(qǐng)參考下載區(qū)的數(shù)據(jù)表,。
概述總線連接器接觸片的材料,,電鍍金(硬金)

產(chǎn)品類(lèi)型殼體
殼體系列ME-MAX
產(chǎn)品系列ME MAX.. G 2-2
最大位數(shù)20 (針距: 3.5 mm)
16 (針距: 5 mm)
12 (針距: 7.25 mm/7.5 mm)
型號(hào)帶金屬腳扣的全套殼體,高型設(shè)計(jì)
外殼類(lèi)型DIN導(dǎo)軌外殼
帶通風(fēng)口

尺寸圖
寬度22.6 mm
高度99 mm
深度113.65 mm
從DIN導(dǎo)軌頂部邊緣起的深度107 mm
PCB設(shè)計(jì)
PCB板厚度1.4 mm ... 1.8 mm

顏色 (外殼)淺灰 (RAL 7035)
阻燃等級(jí),,符合UL 94V0
CTI符合IEC 60112600
表面特性未處理
外殼材料尼龍

功耗 單殼體 用于 20 °C
環(huán)境溫度20 °C
降低因數(shù)1
安裝位置垂直
功耗5.7 W
功耗 單殼體 用于 30 °C
環(huán)境溫度30 °C
降低因數(shù)0.91
安裝位置垂直
功耗5.2 W
功耗 單殼體 用于 40 °C
環(huán)境溫度40 °C
降低因數(shù)0.81
安裝位置垂直
功耗4.6 W
功耗 單殼體 用于 50 °C
環(huán)境溫度50 °C
降低因數(shù)0.7
安裝位置垂直
功耗4 W
功耗 單殼體 用于 60 °C
環(huán)境溫度60 °C
降低因數(shù)0.57
安裝位置垂直
功耗3.25 W
功耗 單殼體 用于 70 °C
環(huán)境溫度70 °C
降低因數(shù)0.49
安裝位置垂直
功耗2.8 W
振動(dòng)測(cè)試
規(guī)格IEC 60068-2-6:2007-12
頻率10 - 150 - 10 Hz
掃描速率1倍頻程/分鐘
振幅0.15 mm (10 Hz ... 58.1 Hz)
加速度2g (58.1 Hz ... 150 Hz)
每軸的測(cè)試周期2.5 h
測(cè)試方向X-, Y- 與 Z-軸
熱穩(wěn)定性/滾珠測(cè)試
規(guī)格IEC 60695-10-2:2014-02
溫度125 °C
測(cè)試持續(xù)時(shí)間1 h
20 N
機(jī)械強(qiáng)度/滾桶
規(guī)格DIN EN 60998-1 (VDE 0613-1):2005-03
下降高度50 cm
頻率10
沖擊
規(guī)格IEC 60068-2-27:2008-02
脈沖波形半弦
加速度15g
電擊時(shí)間11 毫秒
每個(gè)方向的電擊次數(shù)3
測(cè)試方向X-, Y- 與 Z-軸 (正向與負(fù)向)
防護(hù)等級(jí)(IP代碼)
規(guī)格IEC 60529:1989-11 + AMD 1:1999-11 + AMD 2:2013-08
環(huán)境條件
要達(dá)到的最大IP編碼IP20
環(huán)境溫度(運(yùn)行)-40 °C ... 105 °C (根據(jù)功率損耗)
環(huán)境溫度(存放/運(yùn)輸)-40 °C ... 55 °C
環(huán)境溫度(組裝)-5 °C ... 100 °C
相對(duì)濕度(存放/運(yùn)輸)80 %

PCB支架數(shù)量1
PCB安裝類(lèi)型鎖扣
PCB厚度1.4 mm ... 1.8 mm




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