果果儀器 晶圓加熱裝置在半導體制程過程中非常重要,，特別是在一些關鍵工藝中,，如晶圓退火、鍵合,、勻膠,、刻蝕、氣相沉積等,，它可以提供穩(wěn)定的溫場環(huán)境及精密的盤面均勻溫度,，確保晶圓在各種溫區(qū)中的加熱要求，從而實現半導體器件的制造和研發(fā),。

產品特點：

• 快速升溫

• 溫度均勻

• 控溫穩(wěn)定

• 多溫區(qū)可調

適用領域：半導體,、芯片、晶圓等

8英寸不銹鋼晶圓鍵合加熱模塊：

8英寸鋁合金加熱盤：

晶圓加熱盤,，RT~400℃,，溫度均勻性≤±4℃，盤面平整度≤0.02mm

8英寸不銹鋼加熱盤：

RT~550℃,，真空時使用

↑ 仿真模擬 ↑

↑ 平面度檢測及溫控曲線 ↑