果果儀器 晶圓加熱裝置在半導(dǎo)體制程過程中非常重要,，特別是在一些關(guān)鍵工藝中,，如晶圓退火,、鍵合、勻膠,、刻蝕,、氣相沉積等，它可以提供穩(wěn)定的溫場環(huán)境及精密的盤面均勻溫度,，確保晶圓在各種溫區(qū)中的加熱要求,，從而實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體器件的制造和研發(fā)。

產(chǎn)品特點(diǎn)：

• 快速升溫

• 溫度均勻

• 控溫穩(wěn)定

• 多溫區(qū)可調(diào)

適用領(lǐng)域：半導(dǎo)體,、芯片,、晶圓等

8英寸不銹鋼晶圓鍵合加熱模塊：

8英寸鋁合金加熱盤：

晶圓加熱盤，RT~400℃,，溫度均勻性≤±4℃,，盤面平整度≤0.02mm

8英寸不銹鋼加熱盤：

RT~550℃，真空時(shí)使用

↑ 仿真模擬 ↑

↑ 平面度檢測及溫控曲線 ↑