產(chǎn)地類(lèi)別	國(guó)產(chǎn)	價(jià)格區(qū)間	10萬(wàn)-50萬(wàn)
冷卻方式	水冷式	儀器種類(lèi)	一體式
應(yīng)用領(lǐng)域	化工,生物產(chǎn)業(yè),電子,制藥,汽車(chē)

無(wú)錫冠亞恒溫制冷技術(shù)有限公司的半導(dǎo)體控溫解決方案

主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體專(zhuān)?溫控設(shè)備、射流式?低溫沖擊測(cè)試機(jī)和半導(dǎo)體??藝廢?處理裝置等?設(shè)備,，

?泛應(yīng)?于半導(dǎo)體,、LED、LCD,、太陽(yáng)能光伏等領(lǐng)域,。

【冠亞制冷】半導(dǎo)體行業(yè)主營(yíng)控溫產(chǎn)品：

半導(dǎo)體專(zhuān)溫控設(shè)備

射流式?低溫沖擊測(cè)試機(jī)

半導(dǎo)體專(zhuān)用溫控設(shè)備chiller

Chiller氣體降溫控溫系統(tǒng)

Chiller直冷型

循環(huán)風(fēng)控溫裝置

半導(dǎo)體?低溫測(cè)試設(shè)備

電?設(shè)備?溫低溫恒溫測(cè)試?yán)錈嵩?/span>

射流式高低溫沖擊測(cè)試機(jī)

快速溫變控溫卡盤(pán)

數(shù)據(jù)中心液冷解決方案

型號(hào)	FLT-002	FLT-003	FLT-004	FLT-006	FLT-008	FLT-010	FLT-015
型號(hào)	FLT-002W	FLT-003W	FLT-004W	FLT-006W	FLT-008W	FLT-010W	FLT-015W
溫度范圍	5℃～40℃
控溫精度	±0.1℃
流量控制	10～25L/min 5bar max		15～45L/min 6bar max			25～75L/min 6bar max
制冷量at10℃	6kw	8kw	10kw	15 kw	20kw	25kw	40kw
內(nèi)循環(huán)液容積	4L	5L	6L	8L	10L	12L	20L
膨脹罐容積	10L	10L	15L	15L	20L	25L	35L
制冷劑	R410A
載冷劑	硅油、氟化液,、乙二醇水溶液,、DI等（DI溫度需要控制10℃以上）
進(jìn)出接口	ZG1/2	ZG1/2	ZG3/4	ZG3/4	ZG3/4	ZG1	ZG1
冷卻水口	ZG1/2	ZG1/2	ZG3/4	ZG1	ZG1	ZG1	ZG1 1/8
冷卻水流量at20℃	1.5m3/h	2m3/h	2.5m3/h	4m3/h	4.5m3/h	5.6m3/h	9m3/h
電源380V	3.5kW	4kW	5.5kW	7kW	9.5kW	12kW	16kW
溫度擴(kuò)展	通過(guò)增加電加熱器，擴(kuò)展-25℃～80℃

液冷790_01.jpg

快速溫變控溫卡盤(pán)MD -75℃廢氣冷凝回收裝置

射流式高低溫沖擊測(cè)試機(jī)給芯片,、模塊,、集成電路板,、電子元器件等提供精確且快速的環(huán)境溫度。

是對(duì)產(chǎn)品電性能測(cè)試,、失效分析,、可靠性評(píng)估的儀器設(shè)備。

溫度控制范圍：-120℃ 至+300℃,，升降溫速率??？焖伲?50℃?-55℃＜10秒,，zui??流量：30m3/h,；

實(shí)時(shí)監(jiān)控被測(cè)IC真實(shí)溫度,實(shí)現(xiàn)閉環(huán)反饋，實(shí)時(shí)調(diào)整?體溫度升降溫時(shí)間可控,，程序化操作,、?動(dòng)操作、遠(yuǎn)程控制

　　半導(dǎo)體芯片高低溫測(cè)試機(jī)是用于模擬不同溫度環(huán)境下的半導(dǎo)體芯片性能測(cè)試,，在使用半導(dǎo)體芯片高低溫測(cè)試機(jī)時(shí),，有一些注意事項(xiàng)需要遵守，以確保測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性和設(shè)備的安全使用,。

　　電源管理芯片溫度測(cè)試系統(tǒng)是用于測(cè)試半導(dǎo)體芯片在不同溫度環(huán)境下的性能和可靠性的重要設(shè)備,，在選購(gòu)這類(lèi)測(cè)試設(shè)備時(shí)，需要考慮以下幾個(gè)要點(diǎn)：

　　1,、溫度范圍：根據(jù)測(cè)試需求,，確定所需測(cè)試的溫度范圍。電源管理芯片溫度測(cè)試系統(tǒng)應(yīng)能夠在一定范圍內(nèi)提供穩(wěn)定的溫度控制,，以確保測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性和可重復(fù)性,。

　　2、測(cè)試樣品尺寸：考慮將要測(cè)試的半導(dǎo)體芯片的尺寸和形狀,，確保測(cè)試樣品能夠正確地安裝到測(cè)試機(jī)中,，并且不會(huì)受到機(jī)械應(yīng)力或過(guò)熱的影響。

　　3,、溫度穩(wěn)定性：電源管理芯片溫度測(cè)試系統(tǒng)的溫度穩(wěn)定性對(duì)其測(cè)試結(jié)果有很大影響,。應(yīng)選擇能夠在所需溫度范圍內(nèi)保持穩(wěn)定溫度的測(cè)試機(jī)，以保證測(cè)試結(jié)果的可靠性,。

　　4,、加熱和冷卻速度：加熱和冷卻速度會(huì)影響測(cè)試效率，特別是對(duì)于需要快速溫度變化的測(cè)試,。選擇具有快速加熱和冷卻能力的測(cè)試機(jī)可以縮短測(cè)試時(shí)間,，提升工作效率,。

　　5,、溫度均勻性：測(cè)試機(jī)內(nèi)部各個(gè)位置的溫度應(yīng)盡可能均勻，以確保所有測(cè)試樣品在相同的溫度條件下進(jìn)行測(cè)試。這將有助于獲得準(zhǔn)確的測(cè)試結(jié)果,，并避免因溫度不均而導(dǎo)致測(cè)試結(jié)果的可重復(fù)性差,。