無錫冠亞冷熱一體機(jī)典型應(yīng)用于：

高壓反應(yīng)釜冷熱源動(dòng)態(tài)恒溫控制,、雙層玻璃反應(yīng)釜冷熱源動(dòng)態(tài)恒溫控制,、

雙層反應(yīng)釜冷熱源動(dòng)態(tài)恒溫控制、微通道反應(yīng)器冷熱源恒溫控制,；

小型恒溫控制系統(tǒng),、蒸飽系統(tǒng)控溫、材料低溫高溫老化測試,、

組合化學(xué)冷源熱源恒溫控制,、半導(dǎo)體設(shè)備冷卻加熱、真空室制冷加熱恒溫控制,。

半導(dǎo)體高低溫測試設(shè)備

半導(dǎo)體高低溫測試設(shè)備

半導(dǎo)體高低溫測試設(shè)備應(yīng)用于半導(dǎo)體,、芯片等元器件在-85~200℃的范圍內(nèi)進(jìn)行不同溫度段的溫度測試。

　　一,、半導(dǎo)體高低溫測試設(shè)備背景

　　在元器件行業(yè)中,，對各種半導(dǎo)體、芯片的要求比較高,，特別需要測試在不同環(huán)境下元器件的性能狀況以及在封裝組裝生產(chǎn)下不同的溫度測試以及其他性能測試,，以免在元器件這類的電子產(chǎn)品在進(jìn)入生產(chǎn)之后實(shí)際投放市場面對各種不同尋常的環(huán)境導(dǎo)致電子元器件不可用。

　　二,、半導(dǎo)體高低溫測試設(shè)備的作用

　　半導(dǎo)體高低溫測試設(shè)備在元器件,、集成電路、模塊,、PCB,、裝配等應(yīng)用上進(jìn)行高低溫循環(huán)測試、高低溫溫度沖擊測試,，失效分析等可靠性測試,。除了半導(dǎo)體高低溫測試設(shè)備還可稱為熱流儀、冷熱氣流沖擊機(jī),、冷熱循環(huán)沖擊裝置,、高低溫氣流循環(huán)系統(tǒng)等,。

　　半導(dǎo)體高低溫測試設(shè)備主要用于高低溫溫度測試模擬，一般溫度要求是低溫-45到高溫150度,，測試元器件在高溫高壓的氣候條件下性能測試,，通過高低溫測試再進(jìn)行判別設(shè)備的性能是否達(dá)到使用要求，以便元器的檢測以及出廠,。

　　三,、半導(dǎo)體高低溫測試設(shè)備應(yīng)用：

　　1、芯片的溫度沖擊和溫度循環(huán)測試,；

　　2,、芯片的高低溫循環(huán)測試，疲勞失效測試,；

　　3,、芯片、模塊,、集成電路,、電子元器件等性能測試；

　　4,、對設(shè)計(jì)的驗(yàn)證,；

　　5、失效分析,；

　　6,、可靠性分析；

　　7,、對芯片封裝的溫度控制,；

　　8、電子元器件耐溫及失效進(jìn)行測試和分析