無錫冠亞射流式高低溫沖擊測試機(jī)

給芯片,、模塊、集成電路板,、電子元器件等提供快速的環(huán)境溫度,。

是對產(chǎn)品電性能測試、失效分析,、可靠性評估*的儀器設(shè)備,。

廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體企業(yè)、航空航天,、光通訊,、高校、研究所等領(lǐng)域,。

半導(dǎo)體芯片高低溫測試的相關(guān)知識普及

半導(dǎo)體芯片高低溫測試的相關(guān)知識普及

　　半導(dǎo)體芯片高低溫測試是金屬,、元器件、電子等材料行業(yè)*的測試設(shè)備,，用于測試材料結(jié)構(gòu)或復(fù)合材料,，在瞬間下經(jīng)高溫及較低溫的連續(xù)環(huán)境下忍受的程度，得以在短時間內(nèi)檢測試樣因熱脹冷縮所引起的化學(xué)變化或物理傷害,。

　　半導(dǎo)體芯片高低溫測試具有簡單便利的操作性能和可靠的設(shè)備性能,，半導(dǎo)體芯片高低溫測試適用范圍廣泛，可用于電子電器零組件,、自動化零部件,、通訊組件、汽車配件,、金屬,、化學(xué)材料等行業(yè)，國防工業(yè),、航天,、BGA、PCB基扳,、電子芯片IC,、半導(dǎo)體陶磁及高分子材料之物理牲變化。

　　半導(dǎo)體芯片高低溫測試需要特別注意，在使用的過程中不能輕易打開半導(dǎo)體芯片高低溫測試,，主要原因如下：

　　半導(dǎo)體芯片高低溫測試是模擬環(huán)境的試驗(yàn)箱,，在使用時，試驗(yàn)箱內(nèi)可能會有各種較端的環(huán)境,，例如較低溫,、高溫高壓、高溫高濕等特殊條件,。

　　如果試驗(yàn)箱中正在進(jìn)行-70℃的較低溫測試,，這個時候打開試驗(yàn)箱門，先寒冷的氣流會溢出試驗(yàn)箱,，如果我們的手指沒有做任何防護(hù)觸摸到試驗(yàn)箱壁貨樣品上,，會瞬間凍傷，凍傷部位的肌肉組織甚至?xí)乃?。另外?/span>較低溫的情況下打開試驗(yàn)箱門可能會造成蒸發(fā)器結(jié)霜,，會影響降溫速度，甚至有可能會造成壓縮機(jī)損壞等問題,。

　　如果試驗(yàn)箱中正在進(jìn)行高溫150℃的測試時打開試驗(yàn)箱門,，高溫氣體會瞬間沖出試驗(yàn)箱，如果沒有做好相關(guān)防護(hù),，很有可能會燙傷我們的面部,，如果試驗(yàn)箱旁有燃點(diǎn)低的可燃物，甚至可能會引起起火,。

　　如果是其他環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備時,，比如恒溫恒濕試驗(yàn)箱在進(jìn)行高溫高濕試驗(yàn)箱時，儀器內(nèi)的壓力和蒸汽會非常大,，如果在此時打開試驗(yàn)箱門,，也會有高溫高濕的蒸汽沖出試驗(yàn)箱，也較有可能會對操作人員造成嚴(yán)重的燙傷,。

所以,，在半導(dǎo)體芯片高低溫測試運(yùn)行中途，若沒有非常必要打開試驗(yàn)箱門,，請勿打開試驗(yàn)線門,，如果須要使用中途打開試驗(yàn)箱門，那么請一定做好相關(guān)的防護(hù)措施,，用正確的方法打開試驗(yàn)箱門,。