產(chǎn)地類別 |
國產(chǎn) |
價(jià)格區(qū)間 |
面議 |
應(yīng)用領(lǐng)域 |
化工,電子,制藥 |
半導(dǎo)體測試高低溫一體機(jī),,冷熱循環(huán)裝置的典型應(yīng)用:
適用于電子元器件的溫度控制需求,。 在用于惡劣環(huán)境的半導(dǎo)體電子元件的制造中,IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測試階段包括在溫度(-45℃至+ 250℃)下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬,。
半導(dǎo)體測試高低溫一體機(jī),,冷熱循環(huán)裝置
主要用于半導(dǎo)體測試中的溫度測試模擬,具有寬溫度定向和高溫升降,,溫度范圍-92℃~250℃,,適合各種測試要求.LNEYA致力于解決了電子元器件中溫度控制滯后的問題,超高溫冷卻技術(shù)可以直接從300℃冷卻,。
半導(dǎo)體測試高低溫一體機(jī),冷熱循環(huán)裝置
元器件高低溫測試機(jī)提醒,,發(fā)生在產(chǎn)品研制階段,,生產(chǎn)階段到使用階段的各個環(huán)節(jié),通過分析工藝廢次品,,早期失效,,實(shí)驗(yàn)失效及現(xiàn)場失效的失效產(chǎn)品明確失效模式,、分折失效機(jī)理,終找出失效原因,,因此元器件的使用方在元器件的選擇,、整機(jī)計(jì)劃等方面,元器件生產(chǎn)方在產(chǎn)品的可靠性方案設(shè)計(jì)過程,,都必須參考失效分折的結(jié)果,。通過失效分折,可鑒別失效模式,,弄清失效機(jī)理,,提出改進(jìn)措施,并反饋到使用,、生產(chǎn)中,,將提高元器件和設(shè)備的可靠性。
對電子元器件失效機(jī)理,,原因的診斷過程叫失效分析,。進(jìn)行失效分析往往需要進(jìn)行電測量并采用*的物理、冶金及化學(xué)的分析手段,。失效分析的任務(wù)是確定失效模式和失效機(jī)理.提出糾正措施,,防止這種失效模式和失效機(jī)理的重復(fù)出現(xiàn)。因此,,失效分析的主要內(nèi)容包括:明確分析對象,、確定失效模式、判斷失效原因,、研究失效機(jī)理,、提出預(yù)防措施(包括設(shè)計(jì)改進(jìn))。