電子半導體測試調(diào)試制冷加熱控溫機組
電子測試熱系統(tǒng)在通過直流電時具有制冷功能,,由于半導體材料具有可觀的熱電能量轉(zhuǎn)換性能特性,所以人們把熱電制冷稱為電子測試熱系統(tǒng),。電子測試熱系統(tǒng)可以通過優(yōu)化設(shè)計電子測試熱系統(tǒng)模塊,減小電子測試熱系統(tǒng)模塊的理想性能系數(shù)和實際性能系數(shù)間的差值,,提高電子測試熱系統(tǒng)器的實際制冷性能,。
電子半導體測試調(diào)試制冷加熱控溫機組
電子半導體測試調(diào)試制冷加熱控溫機組
電子半導體測試調(diào)試制冷加熱控溫機組
型號 | TES-4525 / TES-4525W |
溫度范圍 | -45℃~250℃ |
加熱功率 | 2.5kW |
制冷量 | 250℃ | 2.5kW |
100℃ | 2.5kW |
20℃ | 2.5kW |
0℃ | 1.8kW |
-20℃ | 0.85kW |
-40℃ | 0.25kW |
導熱介質(zhì)溫控精度 | ±0.3℃ |
系統(tǒng)壓力顯示 | 制冷系統(tǒng)壓力采用指針式壓力表實現(xiàn)(高壓、低壓) 循環(huán)系統(tǒng)壓力采用壓力傳感器檢測顯示在觸摸屏上 |
|
控制器 | 西門子PLC,,模糊PID控制算法,,具備串控制算法 |
溫度控制 | 導熱介質(zhì)出口溫度控制模式 外接溫度傳感器:(PT100或4~20mA或通信給定)控制模式(串控制) |
|
可編程 | 可編制10條程序,每條程序可編制45段步驟 |
通信協(xié)議 | 以太網(wǎng)接口TCP/IP協(xié)議 |
設(shè)備內(nèi)部溫度反饋 | 設(shè)備導熱介質(zhì)出口溫度,、介質(zhì)溫度,、制冷系統(tǒng)冷凝溫度、環(huán)境溫度,、壓縮機吸氣溫度,、冷卻水溫度(水冷設(shè)備有) |
外接入溫度反饋 | PT100或4~20mA或通信給定 |
串控制時 | 導熱油出口溫度與外接溫度傳感器的溫度差可設(shè)定可控制 |
溫差控制功能 | 設(shè)備進液口溫度與出液口溫度的溫度差值可設(shè)定可控制(保護系統(tǒng)安全) |
密閉循環(huán)系統(tǒng) | 整個系統(tǒng)為全密閉系統(tǒng),高溫時不會有油霧,、低溫不吸收空氣中水份,,系統(tǒng)在運行中不會因為高溫使壓力上升,低溫自動補充導熱介質(zhì),。 |
加熱 | 指系統(tǒng)大的加熱輸出功率(根據(jù)各型號) 加熱器有三重保護,,獨立溫度限制器,確保加熱系統(tǒng)安全 功率大于10kW采用調(diào)壓器,,加熱功率輸出控制采用4~20mA線性控制 |
|
|
制冷能力 | 指在不同的溫度具備帶走熱量的能力(理想狀態(tài)下),,實際工況需要考慮環(huán)境散熱,請適當放大,,并且做好保溫措施,。 |
循環(huán)泵流量、壓力 max | 采用冠亞磁力驅(qū)動泵/德國品牌磁力驅(qū)動泵 |
20L/min 2.5bar |
壓縮機 | 法國泰康 |
蒸發(fā)器 | 采用DANFOSS/高力板式換熱器 |
制冷附件 | 丹佛斯/艾默生配件(干燥過濾器,、油分離器,、高低壓保護器、膨脹閥) |
操作面板 | 無錫冠亞定制7英寸彩色觸摸屏,,溫度曲線顯示EXCEL 數(shù)據(jù)導出 |
安全防護 | 具有自我診斷功能,;相序斷相保護器、冷凍機過載保護,;高壓壓力開關(guān),,過載繼電器、熱保護裝置等多種安全保障功能,。 |
制冷劑 | R-404A / R507C |
接口尺寸 | G1/2 |
外型尺寸(風)cm | 45*85*130 |
外型尺寸(水)cm | 45*85*130 |
風冷型 | 采用銅管鋁翅片冷凝方式,,上出風型式,冷凝風機采用德國EBM軸流風機 |
水冷型 W | 帶W型號為水冷型 |
水冷冷凝器 | 套管式換熱器(帕麗斯/沈氏 ) |
冷卻水量 at 25℃ | 0.6m3/h |
電源 | 4.5kW max 220V |
電源 | 可定制460V 60HZ,、220V 60HZ 三相 |
外殼材質(zhì) | 冷軋板噴塑 (標準顏色7035) |
隔離防爆 | 可定制隔離防爆(EXdIIBT4) 無錫冠亞防爆產(chǎn)品安裝許可證號:PCEC-2017-B025 |
|
正壓防爆 | 可定制正壓防爆(EXPXdmbIICT4) 正壓系統(tǒng)必須是水冷設(shè)備 無錫冠亞防爆產(chǎn)品安裝許可證號:PCEC-2017-B025 |
|
電子電器控制系統(tǒng)是芯片溫度控制設(shè)備的神經(jīng)中樞,,它由感應(yīng)器感知機器的狀態(tài),,接受人工命令,實現(xiàn)與測試系統(tǒng)的信息互換,,驅(qū)動電機,、氣缸等實現(xiàn)機器的功能。執(zhí)行控制任務(wù)的是該系統(tǒng)中的工業(yè)控制計算機及其中的控制軟件,。氣動系統(tǒng)主要是執(zhí)行控制系統(tǒng)命令,,由氣缸實現(xiàn)機器的部分功能。
芯片溫度控制設(shè)備正常運行時綠色指示燈會亮,,出現(xiàn)故障時,,紅色報警指示燈亮起、蜂鳴器響起以作提示,,同時工控機顯示屏上顯示出相應(yīng)的故障信息,。當遇到故障報警時,不要著急處理,,要根據(jù)顯示屏上顯示的信息找到故障位置點,。芯片溫度控制設(shè)備在日常使用過程中要堅持做好保養(yǎng),才能讓其工作得更加穩(wěn)定,,延長使用壽命、提高產(chǎn)品品質(zhì),。
常見的芯片溫度控制設(shè)備測試位軌道及測試位擋板均金屬材料制成,,金屬材料具有導電性。集成電路塑封體裸露的銅錢與集成電路內(nèi)部相連,,測試時集成電路引腳與金手指相接觸,,金手指通過野口、測試DUT飯,、測試頭與測試系統(tǒng)相連,。
隨著科學技術(shù)的不斷提高,對維修技術(shù)人員的要求也越來越高,,操作人員要不斷加強理論知識的學習,,以及實際生產(chǎn)中積累的經(jīng)驗和總結(jié),具備維修各種設(shè)備故障的能力,。,、
半導體溫度測試系統(tǒng)測試的設(shè)備及接口部分的硬件,各部分硬件的連接關(guān)系以及溫度設(shè)置,。其次基于普通半導體溫度測試系統(tǒng),,通過流體熱力學的模擬仿真來優(yōu)化芯片測試時的溫度控制,引入DTM概念,,在流體及溫度仿真的基礎(chǔ)上進一步完善改進,,更加可靠準確的控制在測芯片的溫度并能很好的維持其穩(wěn)定性,,并且結(jié)合溫度控制蓋與DTM進一步提升了溫度控制水平,從而直接或間接提高測試良品率,。并通過流體仿真軟件來指導某些測試硬件的設(shè)計,,降低開發(fā)周期及成本。