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無錫冠亞恒溫制冷技術(shù)有限公司
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半導體芯片測試控溫高低溫控溫機組

參  考  價面議
具體成交價以合同協(xié)議為準

產(chǎn)品型號

品       牌LNEYA/無錫冠亞

廠商性質(zhì)生產(chǎn)商

所  在  地無錫市

更新時間:2025-01-05 12:30:56瀏覽次數(shù):642次

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產(chǎn)地類別 國產(chǎn)
半導體芯片測試控溫高低溫控溫機組
電子測試熱系統(tǒng)在通過直流電時具有制冷功能,,由于半導體材料具有可觀的熱電能量轉(zhuǎn)換性能特性,,所以人們把熱電制冷稱為電子測試熱系統(tǒng),。電子測試熱系統(tǒng)可以通過優(yōu)化設(shè)計電子測試熱系統(tǒng)模塊,,減小電子測試熱系統(tǒng)模塊的理想性能系數(shù)和實際性能系數(shù)間的差值,,提高電子測試熱系統(tǒng)器的實際制冷性能,。

半導體芯片測試控溫高低溫控溫機組

半導體芯片測試控溫高低溫控溫機組

半導體芯片測試控溫高低溫控溫機組

 型號TES-4525 / TES-4525W
溫度范圍-45℃~250℃
加熱功率2.5kW
制冷量250℃2.5kW
100℃2.5kW
20℃2.5kW
0℃1.8kW
-20℃0.85kW
-40℃0.25kW
導熱介質(zhì)溫控精度±0.3℃
系統(tǒng)壓力顯示制冷系統(tǒng)壓力采用指針式壓力表實現(xiàn)(高壓,、低壓)
循環(huán)系統(tǒng)壓力采用壓力傳感器檢測顯示在觸摸屏上
控制器西門子PLC,,模糊PID控制算法,具備串控制算法
溫度控制導熱介質(zhì)出口溫度控制模式
外接溫度傳感器:(PT100或4~20mA或通信給定)控制模式(串控制)
可編程可編制10條程序,,每條程序可編制45段步驟
通信協(xié)議以太網(wǎng)接口TCP/IP協(xié)議
設(shè)備內(nèi)部溫度反饋設(shè)備導熱介質(zhì)出口溫度,、介質(zhì)溫度、制冷系統(tǒng)冷凝溫度,、環(huán)境溫度,、壓縮機吸氣溫度、冷卻水溫度(水冷設(shè)備有)
外接入溫度反饋PT100或4~20mA或通信給定
串控制時導熱油出口溫度與外接溫度傳感器的溫度差可設(shè)定可控制
溫差控制功能設(shè)備進液口溫度與出液口溫度的溫度差值可設(shè)定可控制(保護系統(tǒng)安全)
密閉循環(huán)系統(tǒng)整個系統(tǒng)為全密閉系統(tǒng),,高溫時不會有油霧,、低溫不吸收空氣中水份,系統(tǒng)在運行中不會因為高溫使壓力上升,,低溫自動補充導熱介質(zhì),。
加熱指系統(tǒng)大的加熱輸出功率(根據(jù)各型號)
加熱器有三重保護,獨立溫度限制器,,確保加熱系統(tǒng)安全
功率大于10kW采用調(diào)壓器,,加熱功率輸出控制采用4~20mA線性控制
制冷能力指在不同的溫度具備帶走熱量的能力(理想狀態(tài)下),實際工況需要考慮環(huán)境散熱,,請適當放大,,并且做好保溫措施。
循環(huán)泵流量,、壓力
max
采用冠亞磁力驅(qū)動泵/德國品牌磁力驅(qū)動泵
20L/min
2.5bar
壓縮機法國泰康
蒸發(fā)器采用DANFOSS/高力板式換熱器
制冷附件丹佛斯/艾默生配件(干燥過濾器,、油分離器、高低壓保護器,、膨脹閥)
操作面板無錫冠亞定制7英寸彩色觸摸屏,,溫度曲線顯示EXCEL 數(shù)據(jù)導出
安全防護具有自我診斷功能;相序斷相保護器,、冷凍機過載保護,;高壓壓力開關(guān),過載繼電器,、熱保護裝置等多種安全保障功能,。
制冷劑R-404A / R507C
接口尺寸G1/2
外型尺寸(風)cm45*85*130
外型尺寸(水)cm45*85*130
風冷型采用銅管鋁翅片冷凝方式,,上出風型式,冷凝風機采用德國EBM軸流風機
水冷型 W帶W型號為水冷型
水冷冷凝器套管式換熱器(帕麗斯/沈氏 )
冷卻水量 at 25℃0.6m3/h
電源4.5kW max 220V
電源可定制460V 60HZ,、220V 60HZ 三相
外殼材質(zhì)冷軋板噴塑 (標準顏色7035)
隔離防爆可定制隔離防爆(EXdIIBT4)
無錫冠亞防爆產(chǎn)品安裝許可證號:PCEC-2017-B025
正壓防爆可定制正壓防爆(EXPXdmbIICT4) 正壓系統(tǒng)必須是水冷設(shè)備
無錫冠亞防爆產(chǎn)品安裝許可證號:PCEC-2017-B025

 

半導體溫度測試系統(tǒng)

芯片測試控溫系統(tǒng)發(fā)展背景

  芯片測試控溫系統(tǒng)是伴隨著芯片行業(yè)不斷發(fā)展的,,隨著半導體集成電路制造業(yè)的發(fā)展以及信息技術(shù)的不斷更新,元器件行業(yè)也快速發(fā)展起來,,為此,,無錫冠亞推出芯片測試控溫系統(tǒng),針對芯片,、半導體,、元器件行業(yè)的測試工作。

  隨著進入高速發(fā)展的信息化時代,,其中以半導體集成電路(簡稱芯片)制造和信息技術(shù)為主要代表,,尤其是近十幾年來汽車電子,消費電子等的快速發(fā)展與普及,,現(xiàn)在的人們已經(jīng)不能想象如果沒有汽車,,電腦,智能手機我們該如何進行各種日常的工作及生活娛樂等活動,。這些主要歸功于半導體集成電路技術(shù)的突飛猛進,,集成度越來越高,功能越來越強大,,體積越來越小,。

  半導體溫度測試系統(tǒng)是半導體工藝中*的一個重要環(huán)節(jié),無錫冠亞半導體溫度測試系統(tǒng)是于各個半導體測試中,,那么冠亞半導體溫度測試系統(tǒng)大家都了解多少呢,?

  半導體溫度測試系統(tǒng)貫穿于芯片設(shè)計制造的整個過程,而之后的測試則是重中之重,,其測試良品率的高低與生產(chǎn)成本有直接關(guān)系,。無錫冠亞半導體溫度測試系統(tǒng)作為半導體器件測試廠家之一,為汽車,、消費,、工業(yè)、網(wǎng)絡(luò)和無線市場等用到半導體產(chǎn)品進行測試工作,。汽車芯片對測試的要求比較高,,一般都是三溫測試再加老化測試。近年來隨著半導體技術(shù)的飛速發(fā)展,,集成電路的精度越來越高,,對半導體測試設(shè)備的要求也越來越高。由普通的自動分選機所提供的溫度測試環(huán)境很不準確,已經(jīng)不能滿足如今的要求,,無錫冠亞半導體溫度測試系統(tǒng)應(yīng)運而生,。

 

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