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產(chǎn)地類(lèi)別	國(guó)產(chǎn)

電子半導(dǎo)體芯片測(cè)試高低溫控制設(shè)備

型號(hào)		TES-4525 / TES-4525W
溫度范圍		-45℃～250℃
加熱功率		2.5kW
制冷量	250℃	2.5kW
	100℃	2.5kW
	20℃	2.5kW
	0℃	1.8kW
	-20℃	0.85kW
	-40℃	0.25kW
導(dǎo)熱介質(zhì)溫控精度		±0.3℃
系統(tǒng)壓力顯示		制冷系統(tǒng)壓力采用指針式壓力表實(shí)現(xiàn)（高壓、低壓）循環(huán)系統(tǒng)壓力采用壓力傳感器檢測(cè)顯示在觸摸屏上

控制器		西門(mén)子PLC,，模糊PID控制算法,，具備串控制算法
溫度控制		導(dǎo)熱介質(zhì)出口溫度控制模式外接溫度傳感器：（PT100或4～20mA或通信給定）控制模式（串控制）

可編程		可編制10條程序，每條程序可編制45段步驟
通信協(xié)議		以太網(wǎng)接口TCP/IP協(xié)議
設(shè)備內(nèi)部溫度反饋		設(shè)備導(dǎo)熱介質(zhì)出口溫度,、介質(zhì)溫度,、制冷系統(tǒng)冷凝溫度,、環(huán)境溫度,、壓縮機(jī)吸氣溫度、冷卻水溫度（水冷設(shè)備有）
外接入溫度反饋		PT100或4～20mA或通信給定
串控制時(shí)		導(dǎo)熱油出口溫度與外接溫度傳感器的溫度差可設(shè)定可控制
溫差控制功能		設(shè)備進(jìn)液口溫度與出液口溫度的溫度差值可設(shè)定可控制（保護(hù)系統(tǒng)安全）
密閉循環(huán)系統(tǒng)		整個(gè)系統(tǒng)為全密閉系統(tǒng),，高溫時(shí)不會(huì)有油霧,、低溫不吸收空氣中水份，系統(tǒng)在運(yùn)行中不會(huì)因?yàn)楦邷厥箟毫ι仙?，低溫自?dòng)補(bǔ)充導(dǎo)熱介質(zhì),。
加熱		指系統(tǒng)大的加熱輸出功率（根據(jù)各型號(hào)）加熱器有三重保護(hù)，獨(dú)立溫度限制器,，確保加熱系統(tǒng)安全功率大于10kW采用調(diào)壓器,，加熱功率輸出控制采用4～20mA線性控制


制冷能力		指在不同的溫度具備帶走熱量的能力（理想狀態(tài)下），實(shí)際工況需要考慮環(huán)境散熱,，請(qǐng)適當(dāng)放大,，并且做好保溫措施。
循環(huán)泵流量,、壓力 max		采用冠亞磁力驅(qū)動(dòng)泵/德國(guó)品牌磁力驅(qū)動(dòng)泵
		20L/min 2.5bar
壓縮機(jī)		法國(guó)泰康
蒸發(fā)器		采用DANFOSS/高力板式換熱器
制冷附件		丹佛斯/艾默生配件（干燥過(guò)濾器,、油分離器、高低壓保護(hù)器,、膨脹閥）
操作面板		無(wú)錫冠亞定制7英寸彩色觸摸屏,，溫度曲線顯示EXCEL 數(shù)據(jù)導(dǎo)出
安全防護(hù)		具有自我診斷功能；相序斷相保護(hù)器,、冷凍機(jī)過(guò)載保護(hù),；高壓壓力開(kāi)關(guān)，過(guò)載繼電器,、熱保護(hù)裝置等多種安全保障功能,。
制冷劑		R-404A / R507C
接口尺寸		G1/2
外型尺寸（風(fēng)）cm		4585130
外型尺寸（水）cm		4585130
風(fēng)冷型		采用銅管鋁翅片冷凝方式，上出風(fēng)型式,，冷凝風(fēng)機(jī)采用德國(guó)EBM軸流風(fēng)機(jī)
水冷型 W		帶W型號(hào)為水冷型
水冷冷凝器		套管式換熱器（帕麗斯/沈氏）
冷卻水量 at 25℃		0.6m3/h
電源		4.5kW max 220V
電源		可定制460V 60HZ,、220V 60HZ 三相
外殼材質(zhì)		冷軋板噴塑（標(biāo)準(zhǔn)顏色7035）
隔離防爆		可定制隔離防爆（EXdIIBT4) 無(wú)錫冠亞防爆產(chǎn)品安裝許可證號(hào)：PCEC-2017-B025

正壓防爆		可定制正壓防爆(EXPXdmbIICT4) 正壓系統(tǒng)必須是水冷設(shè)備無(wú)錫冠亞防爆產(chǎn)品安裝許可證號(hào)：PCEC-2017-B025

微流體芯片測(cè)試原理

　　微流體芯片測(cè)試是芯片開(kāi)發(fā)以及生產(chǎn)過(guò)程中比較重要的一項(xiàng)設(shè)備，那么無(wú)錫冠亞微流體芯片測(cè)試的運(yùn)行原理大家了解多少呢,？

　　微流體芯片測(cè)試?yán)没跀?shù)字信號(hào)處理的測(cè)試技術(shù)來(lái)測(cè)試,，微流體芯片測(cè)試能并行地進(jìn)行參數(shù)測(cè)試,，所以能減少測(cè)試時(shí)間，能把各個(gè)頻率的信號(hào)分量區(qū)分開(kāi)來(lái)（也就是能把噪聲和失真從測(cè)試頻率或者其它頻率分量中分離出來(lái)）,，所以能增加測(cè)試的精度和可重復(fù)性,。

　　微流體芯片測(cè)試采樣用于把信號(hào)從連續(xù)信號(hào)（模擬信號(hào)）轉(zhuǎn)換到離散信號(hào)（數(shù)字信號(hào)），重建用于實(shí)現(xiàn)相反的過(guò)程,。自動(dòng)測(cè)試設(shè)備（ATE）依靠采樣和重建給待測(cè)芯片（DUT）施加信號(hào)或者測(cè)量它們的響應(yīng),。測(cè)試中包含了數(shù)學(xué)上的和物理上的采樣和重建。

　　微流體芯片測(cè)試模擬開(kāi)關(guān),，它的晶體管電阻隨著數(shù)字信號(hào)變化,；可編程增益放大器，能用數(shù)字信號(hào)調(diào)節(jié)輸入信號(hào)的放大倍數(shù),；數(shù)模轉(zhuǎn)換電路（D/AsorDACs）,；模數(shù)轉(zhuǎn)換電路（A/DsorADCs）；鎖相環(huán)電路（PLLs）,，常用于生成高頻基準(zhǔn)時(shí)鐘或者從異步數(shù)據(jù)中恢復(fù)同步時(shí)鐘,。

芯片高低溫測(cè)試機(jī)應(yīng)用說(shuō)明

　　無(wú)錫冠亞芯片高低溫測(cè)試機(jī)是針對(duì)電子元器件行業(yè)測(cè)試所推出的，那么,，這類(lèi)芯片高低溫測(cè)試機(jī)適用于那些行業(yè)呢,？

　　經(jīng)過(guò)無(wú)錫冠亞的努力，其開(kāi)發(fā)生產(chǎn)的芯片高低溫測(cè)試機(jī)TES-4525,、TES-4525W,、TES-4555、TES-4555W,、TES-45A10,、TES-45A10W、TES-45A15,、TES-45A25W,、TES-45A25、TES-45A25W等型號(hào)可以用于中小規(guī)模數(shù)字集成電路邏輯功能及靜態(tài)直流參數(shù)測(cè)試,，在微弱電流測(cè)試方面有良好的特性,；用于二管、三管,、VMOS,、光電搞合器、可控硅等各種半導(dǎo)體分立器件進(jìn)行參數(shù)測(cè)試,，測(cè)試原理符合國(guó)標(biāo)及軍標(biāo)要求,，功率參數(shù)采用300uS脈沖測(cè)試，并采用數(shù)據(jù),、圖形雙重顯示,。用于普通,、化、時(shí)間等各類(lèi)電磁繼電器參數(shù)的測(cè)試,，在觸點(diǎn)接觸電阻和時(shí)間參數(shù)的測(cè)試方面有良好的特性,，被我國(guó)國(guó)軍標(biāo)電磁繼電器生產(chǎn)線選用。

　　芯片高低溫測(cè)試機(jī)通用數(shù)字電路和接口電路的邏輯功能和靜態(tài)直流參數(shù)測(cè)試以及通用運(yùn)算放大器及電壓比較器的靜態(tài)直流參數(shù)測(cè)試,，在微弱電壓,、電流測(cè)試方面有良好的性能，適用于低失調(diào)和高阻等相同的測(cè)試,。芯片高低溫測(cè)試機(jī)穩(wěn)壓器測(cè)試系統(tǒng)用于正壓,、負(fù)壓、固定,、可調(diào)三端集成穩(wěn)壓器參數(shù)的測(cè)試,，采用四線測(cè)試原理,，測(cè)試夾具全部采用3M公司原裝測(cè)試夾具,，具有良好的測(cè)試精度。芯片高低溫測(cè)試機(jī)電磁繼電器介質(zhì)耐壓絕緣電阻測(cè)試系統(tǒng)用于電磁繼電器介質(zhì)耐壓和絕緣電阻等額的測(cè)試,，測(cè)試貫注符合國(guó)軍標(biāo)要求,。

　　微流體芯片測(cè)試每個(gè)電源管腳消耗的電流是發(fā)現(xiàn)芯片是否存在災(zāi)難性缺陷的方法之一。每個(gè)電源管腳被設(shè)置為預(yù)定的電壓,，接下來(lái)用自動(dòng)測(cè)試設(shè)備的參數(shù)測(cè)量單元測(cè)量這些電源管腳上的電流,。這些測(cè)試一般在測(cè)試程序的開(kāi)始進(jìn)行，以快速有效地選出那些*失效的芯片,，電源測(cè)試也用于保證芯片的功耗能滿足終端應(yīng)用的要求,。

　　用戶可對(duì)微流體芯片測(cè)試原理了解清楚之后再進(jìn)行微流體芯片測(cè)試的選型工作，如果微流體芯片測(cè)試不會(huì)選擇,，可以聯(lián)系微流體芯片測(cè)試廠家無(wú)錫冠亞進(jìn)行選擇,。（注：本來(lái)部分內(nèi)容來(lái)百度學(xué)術(shù)相關(guān)論文，如果侵權(quán),，請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系我們進(jìn)行刪除,，謝謝。）