在半導(dǎo)體行業(yè)中,循環(huán)風(fēng)控溫裝置能夠模擬各種溫度測試,,確保元器件在嚴(yán)苛氣候條件下的性能和可靠性,。
1、循環(huán)風(fēng)控溫裝置應(yīng)用場景
半導(dǎo)體芯片測試:通過±0.1℃準(zhǔn)確控溫,,模擬芯片在嚴(yán)苛溫度下的性能穩(wěn)定性,,如IGBT芯片的耐溫測試。
擴散工藝控制:在半導(dǎo)體擴散爐中實現(xiàn)-125℃至+225℃寬溫域控溫,,保障材料摻雜均勻性,。
環(huán)境模擬測試:用于光模塊,、傳感器等器件的快速溫變沖擊測試(如-80℃至+125℃循環(huán)),驗證設(shè)備可靠性,。
2,、循環(huán)風(fēng)控溫裝置溫度控制范圍與精度
半導(dǎo)體高低溫測試設(shè)備具有寬廣的溫度控制范圍和高精度,控溫范圍可從-105℃至125℃,,溫度控制精度達(dá)到±0.5℃,。這樣的設(shè)備適用于研究院、航空航天,、半導(dǎo)體和電氣工業(yè),、大學(xué)、新材料工業(yè),、IC芯片測試,、電路板、元器件測試等領(lǐng)域,。它們能夠模擬電子產(chǎn)品在嚴(yán)苛環(huán)境條件下的表現(xiàn),,以滿足苛刻的可靠性標(biāo)準(zhǔn)。

3,、循環(huán)風(fēng)控溫裝置技術(shù)優(yōu)勢
模塊化設(shè)計:AI系列裝置支持快速搭建高低溫環(huán)境,,備用機組易于替換,提高測試效率,。
自動除霜:在低溫測試過程中自動除霜,,確保溫度穩(wěn)定性。
高精度控溫:部分設(shè)備達(dá)到±0.1℃的精度,,滿足半導(dǎo)體測試的嚴(yán)苛需求,。
寬溫度范圍:設(shè)備支持從低到高的溫度范圍,適應(yīng)不同測試場景,。
4,、循環(huán)風(fēng)控溫裝置應(yīng)用案例:
半導(dǎo)體器件可靠性測試:通過模擬嚴(yán)苛溫度環(huán)境,評估器件在高溫和低溫下的性能穩(wěn)定性,。
材料性能測試:測試不同材料在溫度循環(huán)下的物理和化學(xué)性能變化,。
工藝優(yōu)化與質(zhì)量控制:利用溫度循環(huán)測試優(yōu)化制造工藝,確保產(chǎn)品在不同溫度條件下的性能,。
循環(huán)風(fēng)控溫裝置正向智能化,、寬溫域化發(fā)展支持-105℃至+125℃超寬溫域控制,進一步滿足制程芯片測試需求,。