存儲(chǔ)芯片封裝廠對(duì)芯片封裝循環(huán)測(cè)試chiller的需求圍繞溫度控制精度,、穩(wěn)定性,、工藝適配性展開,，具體體現(xiàn)在以下關(guān)鍵維度：
一,、高精度溫控能力
1,、±0.1℃級(jí)控溫精度
存儲(chǔ)芯片封裝過(guò)程中,，材料固化、引腳焊接等環(huán)節(jié)對(duì)溫度敏感,。
2,、HBM（高帶寬內(nèi)存）堆疊工藝
多層HBM芯片堆疊時(shí)，需準(zhǔn)確控制鍵合溫度（如180℃±0.5℃）,，確保硅通孔（TSV）連接的可靠性,。
二、寬溫域與快速響應(yīng)
1,、-92℃~250℃寬范圍覆蓋
封裝測(cè)試中需模擬嚴(yán)格條件：低溫測(cè)試（-40℃以下）驗(yàn)證存儲(chǔ)芯片抗冷脆性,，高溫老化測(cè)試（150℃以上）加速評(píng)估壽命。芯片封裝循環(huán)測(cè)試chiller需快速切換溫區(qū),。
2,、動(dòng)態(tài)溫度沖擊測(cè)試
芯片可靠性測(cè)試需進(jìn)行-55℃?125℃循環(huán)沖擊，芯片封裝循環(huán)測(cè)試chiller需在30秒內(nèi)完成溫度切換,，避免測(cè)試中斷1,。
三、工藝適配性優(yōu)化
1,、封裝材料固化控溫
在塑封（Molding）工序中,，芯片封裝循環(huán)測(cè)試chiller需準(zhǔn)確控制模具溫度（120℃~180℃），確保塑封料流動(dòng)性一致,，避免氣泡或空洞缺陷,。
2、蝕刻與清洗液溫控
封裝前需清洗晶圓表面,，芯片封裝循環(huán)測(cè)試chiller需維持清洗液溫度,，提升去污效率并減少化學(xué)殘留,。
3、7×24小時(shí)連續(xù)運(yùn)行
封裝產(chǎn)線工作時(shí)間比較長(zhǎng),，芯片封裝循環(huán)測(cè)試chiller需采用冗余壓縮機(jī)設(shè)計(jì),，減少故障率。
通過(guò)上述需求分析可見(jiàn),，芯片封裝循環(huán)測(cè)試chiller已成為存儲(chǔ)芯片封裝廠提升良率,、降低成本的核心基礎(chǔ)設(shè)施，技術(shù)迭代將深度綁定封裝工藝發(fā)展,。
