IT設(shè)備技術(shù)的變化是基礎(chǔ)設(shè)施制冷解決方案研發(fā)的主要驅(qū)動(dòng)力,。隨著對(duì)云、物聯(lián)網(wǎng),、人工智能等應(yīng)用的需求引發(fā)IT技術(shù)的變化,，進(jìn)而影響用于輔助的制冷基礎(chǔ)設(shè)施。我們總結(jié)的部分此類(lèi)變化如下：

　　1,、中央處理器（CPU）功耗增加,。隨著內(nèi)核數(shù)量的增加，處理器性能不斷提高,，同時(shí)處理器功率也不斷增加,。這會(huì)導(dǎo)致CPU熱流密度相應(yīng)增加，以及服務(wù)器機(jī)柜本身內(nèi)部的總體熱密度增加,。同時(shí)，某些場(chǎng)合下還會(huì)使用超頻以提升運(yùn)算性能（例如游戲和高性能運(yùn)算）,，也會(huì)導(dǎo)致芯片溫度升高,。

2、大功率圖形處理器（GPU）的使用日益增加,。GPU起源于3D游戲的渲染需求,，如今用于金融、分析,、人工智能,、科研等領(lǐng)域，配合CPU分擔(dān)運(yùn)算負(fù)載,。CPU的內(nèi)核相對(duì)較少,，但擁有大量的高速緩存，可同時(shí)處理多個(gè)線(xiàn)程,。

　　隨著組件性能的提高,，這些組件之間的互連在延遲方面開(kāi)始成為瓶頸,。為了充分利用性能方面的提升，CPU,、GPU和板卡上的其他組件（例如內(nèi)存芯片組）被安排得越來(lái)越緊湊,，以減少延遲。這也導(dǎo)致服務(wù)器內(nèi)部的物理密度和溫度越來(lái)越高,。

　　所有這些IT技術(shù)趨勢(shì),，都推動(dòng)著服務(wù)器功耗和熱密度的上升。當(dāng)機(jī)柜中裝有大量此類(lèi)服務(wù)器時(shí),，由于機(jī)柜內(nèi)的功率密度太高,，風(fēng)冷已經(jīng)不足以使設(shè)備充分冷卻。對(duì)多個(gè)高密度機(jī)柜使用這些苛刻應(yīng)用時(shí),，制冷系統(tǒng)的總擁有成本（TCO）也會(huì)大幅增加,。這些應(yīng)用還會(huì)引發(fā)其他問(wèn)題，例如過(guò)高的氣流速度,、巨大的風(fēng)扇噪音,，以及由于制冷中斷而造成設(shè)備損壞的風(fēng)險(xiǎn)。

相比之下,，儲(chǔ)能式冷水機(jī)組液冷技術(shù)提供更具可預(yù)測(cè)性的熱控制,，且沒(méi)有風(fēng)冷所需的過(guò)度配置和風(fēng)量管理。儲(chǔ)能式冷水機(jī)組液冷技術(shù)還可提供更低的穩(wěn)定工作溫度,，以此提高芯片和硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器的可靠性,。